報告下載 | 物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?;瘧冒l(fā)展:智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)揮示范作用
11-12本文摘自Telenor IoT與Omdia聯(lián)合制作的《2025年物聯(lián)網(wǎng)趨勢預測報告》
中國電信完成業(yè)界首個2萬公里高度的中軌NTN在軌試驗
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11-12空調雷達感知市場,UWB/星閃SLP/毫米波三類技術你更看好誰?
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恩智浦半導體,恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾,于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器,使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。
智能卡行業(yè)亮點眾多,其中,EMV 卡、RF-SIM 卡存爆發(fā)增長可能性;3G 卡、PSAM卡、公用事業(yè)卡在未來都將持續(xù)快速增長,從而給卡片制造商帶來良好機會。