HF高頻不干膠標簽

不干膠規(guī)格:48*48MM（可根據(jù)客戶需要設計）
天線規(guī)格:45*45mm
厚度:0.01－0.02mm
通訊協(xié)議：ISO15693/ISO14443A
工作頻率：13.56MHZ
集成芯片：NXP I-CODE SLI/TI/S50/F1108
存儲容量：1k/2k
讀寫距離：1-10cm(示標簽天線尺寸大小和讀卡器天線尺寸大小及應用環(huán)境有關)
工作溫度：-25℃~+75℃
材料:天線為鋁合金材料與PET復合,經(jīng)蝕刻而成，用于綁定和倒封裝RFID芯片,做成柔性標簽或叫裸標簽，即inlay

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