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聚焦深圳物聯(lián)網(wǎng)展會(huì),地芯科技以尖端射頻與模擬芯片引爆全場(chǎng)!

2025-08-31 18:25 物聯(lián)網(wǎng)觀察
關(guān)鍵詞:物聯(lián)網(wǎng)

導(dǎo)讀:近日,2025 IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳順利舉行,展會(huì)以“IoT+AI生態(tài)智能,物聯(lián)全球”為主題,吸引了全球1000+家企業(yè)參展,覆蓋感知層、傳輸層、平臺(tái)層、應(yīng)用層、物聯(lián)網(wǎng)配套等全產(chǎn)業(yè)鏈,觀眾超10萬(wàn)+人次。

一、展會(huì)全景:全球AIoT盛宴,見(jiàn)證技術(shù)革新力量

近日,2025 IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳順利舉行,展會(huì)以“IoT+AI生態(tài)智能,物聯(lián)全球”為主題,吸引了全球1000+家企業(yè)參展,覆蓋感知層、傳輸層、平臺(tái)層、應(yīng)用層、物聯(lián)網(wǎng)配套等全產(chǎn)業(yè)鏈,觀眾超10萬(wàn)+人次。作為物聯(lián)網(wǎng)底層技術(shù)的核心支撐,射頻與信號(hào)鏈芯片成為展會(huì)焦點(diǎn)。杭州地芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“地芯科技”)通過(guò)此次展會(huì),以硬核技術(shù)實(shí)力與前沿創(chuàng)新成果,在熙攘人潮中綻放耀眼光芒,向全球客戶傳遞了國(guó)產(chǎn)芯片的突破性進(jìn)展。

二、技術(shù)亮劍:三大產(chǎn)品線詮釋“中國(guó)芯”競(jìng)爭(zhēng)力

1.射頻前端芯片:5G與物聯(lián)網(wǎng)的“黃金入口”

地芯科技的射頻前端產(chǎn)品線,全面覆蓋Sub-6GHz頻段,可適配wifi、藍(lán)牙、Wi-SUN等多協(xié)議通信需求,為5G IoT模組、智慧終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等提供“強(qiáng)信號(hào)、低功耗、高可靠性”的產(chǎn)品,助力客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)備快速聯(lián)網(wǎng)與穩(wěn)定傳輸。高集成度FEM模組有效減少客戶板級(jí)面積與設(shè)計(jì)復(fù)雜度,加速終端產(chǎn)品上市。展會(huì)期間,吸引多家智能家居頭部企業(yè)與工業(yè)自動(dòng)化方案商的深度洽談。

2.射頻收發(fā)機(jī)芯片:5G基站與衛(wèi)星通信的“心臟”

“地芯風(fēng)行”系列射頻收發(fā)芯片采用可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì),支持動(dòng)態(tài)帶寬調(diào)整與多模式切換,適配5G小基站、直放站、無(wú)人機(jī)圖傳及無(wú)人機(jī)偵測(cè)&反制等。其創(chuàng)新性設(shè)計(jì),顯著降低了功耗,具備寬頻段、高靈敏度以及高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶攸c(diǎn),已通過(guò)應(yīng)用場(chǎng)景的嚴(yán)苛測(cè)試?,F(xiàn)場(chǎng)工程師面對(duì)面,引發(fā)熱烈討論。

3.模擬信號(hào)鏈芯片:連接物理世界的“神經(jīng)末梢”

針對(duì)工業(yè)高精度檢測(cè)與醫(yī)療設(shè)備需求,公司推出的高速Pipeline ADC,為各類(lèi)傳感器(溫濕度、壓力、振動(dòng)、光感)提供精準(zhǔn)“數(shù)字化橋梁”,滿足了醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等對(duì)信號(hào)精度要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景,解決了工業(yè)傳感器信號(hào)微弱、噪聲干擾大的痛點(diǎn)。

地芯科技產(chǎn)品不僅吸引了眾多參觀者的目光,更得到了行業(yè)專(zhuān)家與合作伙伴的高度認(rèn)可。展會(huì)期間吸引了2000+人次展位參觀,許多專(zhuān)業(yè)人士在展位前駐足,與技術(shù)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)深入交流,對(duì)產(chǎn)品的性能與應(yīng)用前景表現(xiàn)出濃厚的興趣。他們認(rèn)為,地芯科技的芯片產(chǎn)品憑借先進(jìn)的技術(shù)與出色的性能,將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力,推動(dòng)各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新與升級(jí)。

三、展望未來(lái):以技術(shù)為錨,共赴萬(wàn)物智聯(lián)新征程

深圳物聯(lián)網(wǎng)展的圓滿落幕,既是階段性成果的總結(jié),更是邁向全球市場(chǎng)的起點(diǎn)。地芯科技將始終踐行“腳踏實(shí)地,開(kāi)拓創(chuàng)新”企業(yè)理念,深化與終端廠商、云服務(wù)商及科研機(jī)構(gòu)的合作,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本結(jié)構(gòu)。在AIoT與國(guó)產(chǎn)替代的雙重紅利下,中國(guó)芯片企業(yè)必將書(shū)寫(xiě)更多“從0到1”的傳奇篇章!