YKB-I型RFID倒邦定機(jī)

主要特點(diǎn)
● 結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，安裝調(diào)試時間短。
● 界面人性化設(shè)計(jì)，操作直觀簡便。
● 功能平民化設(shè)計(jì)，運(yùn)行維護(hù)成本低。
● 功耗綠色設(shè)計(jì)，更符合環(huán)保理念。
● 在線檢測功能，世界領(lǐng)先。
三．主要技術(shù)指標(biāo)
外形尺寸:6500×1300×1600 (長×寬×高;)
輸入電源:AC 220V/50HZ，功耗：5.8KW
邦定速度： 4000 UPH;
邦定精度：±50 um;
行載片點(diǎn)間距：>20mm。
壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA;
真空壓力：-80KPA～ -100KPA;
拾取晶圓：（Wafer）≤8英寸;
芯片規(guī)格：0.4～2.0mm;
用料帶寬：30mm～370mm;