2018年7月31日，由中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟主辦，深圳物聯(lián)傳媒承辦的“2018深圳國際NB-IoT技術(shù)與應(yīng)用”高峰論壇在深圳會展中心隆重舉行。來自上海移芯通信科技有限公司的高級市場總監(jiān)楊月啟先生在會議現(xiàn)場分享了以《NB-IoT芯片的技術(shù)難點(diǎn)與未來演進(jìn)趨勢》為主題的精彩演講。

上海移芯通信科技有限公司市場總監(jiān) 楊月啟

    芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)

    NB-IOT是一種可在全球范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用的新興技術(shù)。憑借著覆蓋廣、連接多、速率低、成本低、功耗低、架構(gòu)優(yōu)等特點(diǎn)在低功耗廣覆蓋（LPWA）物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場獨(dú)占鰲頭。隨著NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)品演化和迭代，芯片需在短時間內(nèi)快速跟進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，并能迅速達(dá)到穩(wěn)定成熟。

    鑒于時間關(guān)系，絕大部分解決方案都是基于現(xiàn)有其他產(chǎn)品原設(shè)計(jì)的妥協(xié)方案，在射頻性能指標(biāo)、協(xié)議一致性、與各基站的兼容和適配性、場測性能等方面均有不同程度的欠缺。

    市場上都說NB-IoT設(shè)備電池壽命至少有10年，可要真正達(dá)到電池10年續(xù)航，針對功耗，從芯片架構(gòu)到實(shí)現(xiàn)以及實(shí)際應(yīng)用需進(jìn)行全面優(yōu)化設(shè)計(jì)：

    PSM功耗：選擇合適的工藝降低漏電流；縮減PSM模式下活動電路的范圍和規(guī)模；控制芯片整體規(guī)模以降低漏電

    Idle/Paging功耗：選擇恰當(dāng)?shù)男酒軜?gòu)以減少paging時的消耗

    Active功耗：降低工作電壓；選擇恰當(dāng)?shù)男酒軜?gòu)

    針對碎片化和垂直市場逐個優(yōu)化配置參數(shù)

    而要將芯片和對應(yīng)模組成本做到極致，需要從芯片架構(gòu)、芯片功能定義、內(nèi)核選擇、工藝和Foundry選擇、外圍電路和器件等方面入手。

    NB-IoT芯片發(fā)展趨勢

    在2015年和2016年的時候，NB-IoT就搶占了LPWA市場，試水垂直行業(yè)市場；利用GSM頻譜，Gb/S1接口利用GPRS/EPC；基于SingleRAN存量平滑演進(jìn)，GULM目標(biāo)一張網(wǎng)。而在2017年和2018年的時候 ，NB-IoT全面探索垂直行業(yè)新商業(yè)機(jī)會，R14 NB-IoT持續(xù)演進(jìn)，在定位、移動性、多播、廣覆蓋等多個方面多有成就，在3GPP ToR+MSR運(yùn)作下，Cellular IoT成為LTE產(chǎn)業(yè)一部分（頻譜/標(biāo)準(zhǔn)）。預(yù)計(jì)在未來幾年，NB-IoT將會在 5G 、M2M上有所發(fā)展，并加速萬物互聯(lián)的時代到來。

    為了讓NB-IoT在萬物互聯(lián)的時代越走越遠(yuǎn)，我們需要將NB-IoT芯片核心功能固化、通信功能硬件化、留出更多程序空間給客戶。此外，在NB-IoT設(shè)備上我們需要將芯片模組化、極簡外圍電路、降低模組成本。

    事實(shí)上，成本是每一個企業(yè)都會考慮的基本要素。5美金的模組價格太貴，只有低于2G價格，NB-IoT才會爆發(fā)式增長。由于中國政府致力于打造中國“芯”，政府在政策和資金上都大力支持，中國市場的NB-IoT模組目標(biāo)價格是2-3美金，NB-IoT芯片價格是1美金。可以預(yù)見，在政府的努力下，NB-IoT技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將會由中國主導(dǎo)。

    關(guān)于上海移芯通信科技有限公司

    上海移芯通信科技有限公司坐落于中國?上海張江硅谷，公司于2017年2月成立，致力于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)和銷售，公司創(chuàng)始人及開發(fā)團(tuán)隊(duì)大部分來自于知名手機(jī)芯片廠商，團(tuán)隊(duì)完整，陣容強(qiáng)大。其中，20%為知名高校博士，80%為知名高校碩士，平均工作年限10年以上。團(tuán)隊(duì)所開發(fā)的手機(jī)芯片已累計(jì)出貨數(shù)億片。開發(fā)團(tuán)隊(duì)在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，從算法，協(xié)議棧，射頻到基帶SOC以及系統(tǒng)軟硬件和方案，從低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)到射頻模擬開發(fā)能力具有完整而強(qiáng)大的研發(fā)能力。公司第一代產(chǎn)品為基于NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的終端芯片，NB-IoT作為中國企業(yè)主導(dǎo)的國際物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)已獲得國際標(biāo)準(zhǔn)化組織認(rèn)可，并在國內(nèi)上升為國家戰(zhàn)略，相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)將成為首先受益的生態(tài)廠商。移芯愿與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手并進(jìn)，合作共贏，共同將NB-IoT以及Cat.M等蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場做大做強(qiáng)。