芯片作為物聯(lián)網基礎層的核心，是搶占物聯(lián)網時代的戰(zhàn)略制高點。未來，物聯(lián)網芯片也將超過PC、手機領域，成為最大的芯片市場。

不過預測歸預測，且看看當下的物聯(lián)網芯片的發(fā)展狀況。

2020年伊始，新冠肺炎這只巨大的“黑天鵝”侵襲而來，各行各業(yè)都受到不同程度的影響，然而筆者關注到，兩大芯片制造代表性企業(yè)的業(yè)績卻在疫情期間表現(xiàn)出了良好的發(fā)展態(tài)勢：

不久前，有消息稱中芯國際擬在科創(chuàng)板上市，其發(fā)布公告將其截至2020年3月31日止3個月的收入增長指引由原先的0%至2%上調為6%至8%，毛利率指引由原先的21%至23%上調為25%至27%。公司高管稱因產品需求的增長及產品組合的優(yōu)化超過了預期，因而做出了向上的調整。

臺積電發(fā)布截至3月31日的2020財年Q1財報。財報顯示，臺積電第一季度營收103億美元，同比增長42%。同時，在《致股東報告書》中表示， 2020年以物聯(lián)網應用成長性最樂觀，預估有15%的成長，其中藍牙耳機、智慧手表與智慧音箱受AI驅動持續(xù)成長最明顯。

除了在芯片制造環(huán)節(jié)的業(yè)績有著不錯的增長，近幾個月來物聯(lián)網芯片領域企業(yè)也密集地進行投融資：

2019年11月，移芯通信正式宣布，完成規(guī)模達1億元人民幣的A輪融資。本輪融資將主要用于產品研發(fā)生產。

2019年11月，縱行科技宣布完成了8000萬元B1輪融資。四個月后，縱行科技再度宣布完成數千萬元B2輪融資。

2020年2月，翱捷科技宣布獲得戰(zhàn)略投資。兩個月后，翱捷科技再次宣布完成股改前最后一輪融資。本輪融資僅歷時2個月，融資規(guī)模達到1.19億美元。

2020年3月，紫光展銳完成B輪22.5億元融資。此外，紫光展銳預計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市。

最后，我們再把目光放到與物聯(lián)網芯片直接相關的模組環(huán)節(jié)，物聯(lián)網模組是物聯(lián)網行業(yè)當前確定性最高、落地最早，也最先獲益的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)之一。正是受益于近幾年物聯(lián)網需求的增加，國內主流蜂窩模組廠商業(yè)績增長很快，并且大多數模組廠商實現(xiàn)了上市目標。并且從各大模組上市企業(yè)最新的年報中可以看出，物聯(lián)網模組的出貨量的增長依然十分強勁。

熟悉電子行業(yè)的人明白，行業(yè)好不好，上游的IC元器件產業(yè)最先知道。上述這一系列的產業(yè)現(xiàn)象都在說明：物聯(lián)網芯片產品出貨量正在快速增長，整個物聯(lián)網產業(yè)也在進入高速發(fā)展期。

政策利好、市場驅動、資本青睞，助力物聯(lián)網芯片全面發(fā)展

近幾年來，物聯(lián)網芯片的大熱，離不開國家政策的大力支持、市場涌現(xiàn)出的巨大需求以及產業(yè)鏈的全面認可。

首先，一系列對整個物聯(lián)網行業(yè)利好的政策不斷出臺，推動物聯(lián)網關鍵技術的研發(fā)和重點領域的應用已成為國家計劃中的重要內容。芯片作為物聯(lián)網產業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié)，自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。

其次，根據BIS Research《全球物聯(lián)網芯片市場分析和預測》的市場情報報告，全球物聯(lián)網芯片市場預計將在2019年至2029年之間將以15.18％的復合年增長率增長。到2029年，全球物聯(lián)網芯片的市場規(guī)模將超過386.1億美元。

雖說這是一組針對全球物聯(lián)網芯片市場的預測數據，但也直觀的反映了物聯(lián)網芯片市場的巨大，而物聯(lián)網芯片市場規(guī)模巨大、未來每年將保持增長的結論放在國內同樣也是成立的。這使得國產物聯(lián)網芯片未來更加可期。

最后，是資本方面，不管是從融資項目數量還是融資金額上來看，中國To B市場在緩緩儲存力量多年后，已然到了規(guī)?；l(fā)的前夜。如今看來，投資機構青睞To B市場已是不爭的事實，而物聯(lián)網芯片作為一個擁有巨大市場規(guī)模的細分領域自然也受到了資本的“酷愛”，這點也可從近幾個月來物聯(lián)網芯片領域企業(yè)密集地進行投融資可見一斑。

物聯(lián)網芯片未來的發(fā)展方向又在哪里？

提到物聯(lián)網的特點，碎片化應用是一個繞不開的話題。

對于整個物聯(lián)網行業(yè)來說，應用碎片化一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因為這一特點，物聯(lián)網芯片只針對特定的應用場景。在對芯片的要求方面，相對于對其他芯片，物聯(lián)網芯片顯得沒有那么嚴苛。這也意味著物聯(lián)網芯片企業(yè)只需深入垂直領域，即使工藝差一些，但通過不斷迭代演進、持續(xù)積累設計經驗、驗證產品，單點突破后再橫向擴展，還是可以逐步將量做起來的。

隨著全球信息產業(yè)的發(fā)展，未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代，未來物聯(lián)網芯市場將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進，也將呈現(xiàn)出多樣化、場景化的局面。無論是To B，還是To C，又或者是To G，對于物聯(lián)網芯片都將是巨大藍海市場，而具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網行業(yè)，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農業(yè)、智慧水務等等均有巨大需求。

切實貼合市場需求，物聯(lián)網芯片企業(yè)方能立于不敗之地

對于物聯(lián)網芯片企業(yè)來說，隨著入局者的增加，芯片市場將進入新一輪的廝殺。縱觀這些年來，各大物聯(lián)網芯片不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網芯片以應對日新月異的市場需求。

這里以高通NB-IoT芯片產品作為例子，作為在全球具有影響力的芯片巨頭，高通貼合實際需求、改變策略的做法，對于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義：

2016年到2018年之間，高通陸續(xù)發(fā)布了兩款支持NB-IoT模式的產品MDM9206及MDM9205，幾年之間高通堅定其高端路線，提供高性能的多模物聯(lián)網芯片。但是，隨著國內NB-IoT發(fā)展加速，NB-IoT大部分場景和用戶對成本敏感性越來越明顯，即便多模芯片能夠保證高性能，但并不能滿足更加廣闊的海量中低端市場需求，這也使得高通近年來在NB-IoT領域收獲較少。為了切實貼合市場的需求，最近，高通一改往日的產品策略，推出了單模NB-IoT芯片。

可以看出，一款產品如果與市場實際需求相背離，那么即使技術再高端，企業(yè)最終也是收獲了了。切實貼合市場的實際需求，才是一款物聯(lián)網芯片大規(guī)模應用的前提。

為迎接IoT時代的到來，芯片玩家們都在怎么做

對于芯片玩家們來說，上一個主戰(zhàn)場是手機與PC，而接下來最大的市場無疑就是物聯(lián)網，因此，全球的各個芯片玩家們都在加大馬力，標準物聯(lián)網市場，下面我們總結了一批活躍在國內IoT芯片市場主要玩家們的介紹。

01、IP供應商

ARM

Arm是全球最大的芯片架構（IP）供應商，全球芯片客戶超過500家，生態(tài)合作伙伴遍布全球半導體產業(yè)鏈，形成以Arm為核心的全球最大的技術生態(tài)體系。從2002年進入中國市場，Arm一直致力于支持中國芯片產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。目前中國合作伙伴超過200家，使用Arm處理器技術的中國客戶的出貨量超過160億。國產SoC中，有95%是基于Arm處理器技術。

02、安全與識別芯片

中電華大

中電華大是中國電子華大科技有限公司的全資子公司，是中國知名的智能卡和安全芯片及其應用解決方案供應商。其產品廣泛應用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識別、電信與移動支付等領域。近年來，中電華大將多年積累的安全技術應用到物聯(lián)網安全芯片產品及系統(tǒng)解決方案中，面向智能交通、智能家居、智能電網、智能制造等物聯(lián)網領域，推出了一系列物聯(lián)網安全產品，以滿足市場和行業(yè)的需要。

復旦微電子

復旦微電子是從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。公司的產品包括安全與識別芯片、智能電表及微控制、非揮發(fā)存儲器、智能電器及北斗導航，解決方案涵蓋了金融、衛(wèi)生、社保、智能電表、智能交通、低功耗MCU、電力線載波、超高頻射頻讀寫等方案。

三零嘉微電子

三零嘉微電子專業(yè)從事信息安全系統(tǒng)相關芯片產品開發(fā)、測試、銷售與服務，多次獲得國家級和省部級獎勵，產品以安全SoC芯片為主，包括高性能安全芯片、低功耗安全芯片、安全Mciro-SD卡、真隨機數發(fā)生器等一系列安全芯片，以及PCIE加密卡、指紋加密U盤、mSATA安全固態(tài)盤等安全模塊。

03、NB-IoT芯片

移芯通信

移芯通信是一家蜂窩物聯(lián)網芯片研發(fā)商，致力于提供面向物聯(lián)網和智能家電產品的整體解決方案。旗下產品為基于NB-IoT標準的終端芯片，可提供全面室內蜂窩數據連接的覆蓋，而且待機時間較長。

芯翼信息

芯翼信息是一家物聯(lián)網訊芯片制造商，目前專注于物聯(lián)網通訊芯片（NB-IoT）的研發(fā)和銷售。產品具有足夠好的覆蓋率和穩(wěn)定性，廣泛應用于智慧城市、智慧物流、智慧農業(yè)、工業(yè)4.0、可穿戴等領域；此外公司還為用戶提供物聯(lián)網通訊領域的技術服務。

04、LoRa芯片

Semtech

是一家為高端消費性應用、企業(yè)計算、通信和工業(yè)設備提供高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法的領先供應商。Semtech的半導體產品組合被設備制造商及其供應商用于汽車、廣播設備、數據中心、無源光網絡(PONs)、工業(yè)、物聯(lián)網(IoT)、液晶電視、智能手機、平板電腦、可穿戴設備和無線基礎設施應用程序。

05、WiFi芯片

泰芯半導體

泰芯半導體是一家擁有全球領先技術的芯片設計初創(chuàng)公司，公司主要業(yè)務是基于IEEE802.11協(xié)議的遠距離WIFI發(fā)射芯片、高壓縮比和高清視頻編碼解碼芯片以及適用于電力電子控制領域的工業(yè)實時控制處理器等多款芯片的研發(fā)和銷售。

ON Semiconductor

ON Semiconductor致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面 的高能效聯(lián)接、感知、電源管理、模擬、邏輯、時序、分立及定制器件陣容。公司的產品幫助 工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應用的獨特設計挑戰(zhàn)。

06、藍牙芯片

Nordic

Nordic半導體是一家無晶圓半導體公司，其專長是在免授權的2.4GHz頻段和低于1GHz的ISM)頻段的超低功耗短距離無線通信技術?？蛻艨梢岳肗ordic的超低功耗無線解決方案，把無線連接加入到各種產品中。Nordic半導體nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術產品。

INPLAY

INPLAY在提供創(chuàng)新的混合信號/ RF無線通信SoC方面擁有良好的往績，致力于提供高度可擴展、低延遲、低功耗的無線通信技術產品，助力釋放VR / AR，醫(yī)療保健和無線物聯(lián)網市場的未實現(xiàn)潛力。

EM

EM是一家半導體制造商，專門從事超低功耗，低壓集成電路的設計和生產。其產品包括低功耗藍牙、2.4GHz數字無線、RFID電路、智能卡IC、超低功耗微控制器、電源管理、LCD驅動器和顯示器、傳感器和光電IC以及標準模擬IC等，可應用于消費、汽車和工業(yè)領域，如電池供電及現(xiàn)場供電等應用。

磐啟微

磐啟微電子是一家無線通訊及物聯(lián)網芯片設計企業(yè)，成立于2010年，總部設立于中國上海，并在蘇州和深圳 分別設立了研發(fā)中心及分公司。磐啟基于深厚的無線通信核心技術，掌握物聯(lián)網及電子消費類產品趨勢，強化相關 方案、系統(tǒng)的開發(fā)。

07、半導體封裝

志芯微

志芯微立足于半導體封裝業(yè)，承接從基板/框架設計，仿真模擬，封裝樣品試做，量產代工，可靠性評估等一站式服務。公司擁有強大的封裝資源，可完成更多的封裝種類，更新的封裝工藝，更可靠的封裝品質，提供更全面的封裝服務。

整個芯片產業(yè)鏈包括原材料、設備、設計、制造和封測等多個重要的環(huán)節(jié)，每一個環(huán)節(jié)都蘊含著巨大的商機。

IOTE 2020深圳站正是一個幫助物聯(lián)網芯片企業(yè)尋找商機、企業(yè)展示自我的最佳選擇。IOTE 2020深圳站將會與7月30日-8月1日在深圳會展中心舉行，在這里，將會聚焦超過800+的物聯(lián)網優(yōu)質參展商，并且預計將會吸引10萬+的專業(yè)采購商，涵蓋了物聯(lián)網產業(yè)鏈各個層次，對于物聯(lián)網芯片企業(yè)來說，無疑是將商機“送貨上門”。

目前，本文上述所列的物聯(lián)網芯片企業(yè)都已經確定參展！

物聯(lián)網商機已經打開，參與IOTE，共同掘進萬億級物聯(lián)網市場。

展會信息

時間：2020年7月30-8月1日

地點：深圳會展中心

參展咨詢

楊先生：13530533040（微信同號）