2020年6月17日,Qualcomm Technologies, Inc.推出專門面向機(jī)器人領(lǐng)域的先進(jìn)、高集成度整體解決方案——Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)。該平臺(tái)融合了高通在5G和AI領(lǐng)域的深厚技術(shù),具備領(lǐng)先的連接、高精準(zhǔn)度AI和機(jī)器學(xué)習(xí)推理特性,能夠支持開(kāi)發(fā)者和終端廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)產(chǎn)品,滿足消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)和專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的要求,可廣泛應(yīng)用于各種機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品。

Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)將在創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm)官方商城同步首發(fā)上線,接受全球客戶預(yù)訂。與此同時(shí),創(chuàng)通聯(lián)達(dá)憑借在Qualcomm?機(jī)器人RB3平臺(tái)上豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,能夠?yàn)闄C(jī)器人廠商提供基于Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)的一站式解決方案,助力他們快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。

在新基建浪潮下,大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道,也進(jìn)一步推動(dòng)了智能機(jī)器人的創(chuàng)新發(fā)展。對(duì)于機(jī)器人來(lái)說(shuō),它是一種基于多種技術(shù)融合實(shí)現(xiàn)的智能化產(chǎn)品,其不僅需要高算力的芯片平臺(tái)支撐,而且還需要嵌入式、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及云等多種前沿技術(shù)不斷融合促進(jìn)。如何做好技術(shù)與產(chǎn)業(yè)、芯片與應(yīng)用之間的有效銜接,依然是機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)作為一家致力于為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開(kāi)發(fā)者提供智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、技術(shù)及一站式服務(wù)的供應(yīng)商,憑借豐富的機(jī)器人開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠?yàn)闄C(jī)器人廠商提供包括核心計(jì)算模塊(SOM)、專為機(jī)器人定制的Linux、Ubuntu和ROS操作系統(tǒng)、麥克風(fēng)陣列軟硬件模塊、3D攝像頭模塊、視覺(jué)算法模塊、5G模組、云平臺(tái)方案、以及全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈和工廠的生態(tài)支持的一站式服務(wù),幫助機(jī)器人廠商以最低的開(kāi)發(fā)成本,加速實(shí)現(xiàn)機(jī)器人產(chǎn)品的量產(chǎn)。

基于Qualcomm?機(jī)器人RB3平臺(tái),創(chuàng)通聯(lián)達(dá)已經(jīng)成功幫助包括Brain Corp、SoftBank、新松機(jī)器人、獵戶星空在內(nèi)的多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了掃地機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人等多個(gè)垂直行業(yè)的機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)。而Qualcomm?機(jī)器人RB5作為上一代機(jī)器人平臺(tái)的換代平臺(tái),創(chuàng)通聯(lián)達(dá)可以將Qualcomm?機(jī)器人RB3平臺(tái)的成功開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)快速移植到Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)上,助力機(jī)器人廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)產(chǎn)品。

令人驚喜的是,新松機(jī)器人將成為創(chuàng)通聯(lián)達(dá)和Qualcomm Technologies, Inc.首批采用Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)的合作客戶,三方將攜手打造輕量化的龐伯特乒乓球機(jī)器人。獵戶星空也期待將機(jī)器人技術(shù)擴(kuò)展到Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)上。

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示:“Qualcomm Technologies是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新企業(yè),在AI、移動(dòng)計(jì)算和連接領(lǐng)域擁有堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。通過(guò)將深厚的移動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)專長(zhǎng)應(yīng)用至機(jī)器人領(lǐng)域,Qualcomm Technologies正在助力打造性能更強(qiáng)勁、更安全且更智能的機(jī)器人。利用Qualcomm機(jī)器人RB5平臺(tái),Qualcomm Technologies將推動(dòng)廣泛的機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展,比如自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)以及配送、巡檢、庫(kù)存管理、工業(yè)和協(xié)作機(jī)器人和無(wú)人機(jī)(UAV),以打造滿足工業(yè)4.0需求的機(jī)器人用例,并為無(wú)人機(jī)交通管理(UTM)領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。”

新松機(jī)器人副總裁楊躒表示:“5G與人工智能技術(shù)在賦能眾多行業(yè)向新時(shí)代邁進(jìn)的過(guò)程中展現(xiàn)了強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力。我們很高興能夠成為業(yè)界首批采用Qualcomm機(jī)器人RB5平臺(tái)的企業(yè)。新松與Qualcomm Technologies緊密協(xié)作,RB5平臺(tái)的第五代Qualcomm人工智能引擎可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒15萬(wàn)億次的強(qiáng)大算力及其他領(lǐng)先特性,賦予了新松旗下龐伯特乒乓球機(jī)器人系統(tǒng)在輕量移動(dòng)化、多設(shè)備遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)交互、云端實(shí)時(shí)AI運(yùn)算及反饋等方面更多的可能性。”

獵戶星空首席戰(zhàn)略官王兵表示:“我們與Qualcomm Technologies在Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)擁有長(zhǎng)期的深入合作,為客戶打造革命性產(chǎn)品。此次Qualcomm發(fā)布的全新RB5平臺(tái)將為整個(gè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更高能效、先進(jìn)的異構(gòu)計(jì)算性能、強(qiáng)大的人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和5G等諸多尖端科技。獵戶星空期待將雙方的合作擴(kuò)展至全新平臺(tái),帶來(lái)無(wú)可比擬的機(jī)器人產(chǎn)品與極致的互動(dòng)體驗(yàn)?！?/p>

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)首席執(zhí)行官蔡蓉表示:“創(chuàng)通聯(lián)達(dá)是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。憑借在AI和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)專長(zhǎng),我們能夠提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的端到端解決方案,縮短客戶的開(kāi)發(fā)周期并加速商用。我們與Qualcomm Technologies合作,使客戶能夠設(shè)計(jì)和制造面向不同行業(yè)的智能機(jī)器人。作為支持5G和AI的先進(jìn)機(jī)器人平臺(tái),Qualcomm機(jī)器人RB5平臺(tái)滿足了大量行業(yè)變革需求并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。我們很高興可以與Qualcomm Technologies合作,打造廣泛的下一代機(jī)器人產(chǎn)品?！?/p>