我們幾乎生活在一個被電磁波環(huán)繞的星球上。

云層中的雷鳴閃電會發(fā)射電磁波，城市中星羅棋布的移動基站和通信天線也在不停地放射著電磁波。

日常生活中不可缺少的家電產(chǎn)品，比如手機、微波爐、電磁爐、電腦、電視、車載電臺，甚至電熱毯、電吹風、電飯鍋、加濕器……更讓人置身電磁波的天羅地網(wǎng)。

這些電磁波有強有弱，有高有低，有遠有近，早已不是什么新鮮事。

而5G高頻率的引入、IoT設(shè)備數(shù)量暴漲，以及各種智能硬件的功能升級，都在讓我們習以為常的電磁環(huán)境，變得愈加復(fù)雜。

在這樣的大背景下，如何設(shè)計出依然能夠滿足電磁兼容性EMC認證要求的產(chǎn)品，對硬件工程師來說，就是一件極具挑戰(zhàn)性的事情了。

既能安內(nèi)，也要攘外：

不可或缺的EMC

首先需要澄清的是，電磁波種類雖多，卻并不一定都有害健康。

只有當電磁強度達到一定程度，才會產(chǎn)生電磁污染。像是多年來許多國家長期跟蹤的移動手機電磁波問題，事實就證明對人體健康并不會產(chǎn)生危害性。

而為了最大程度地保證電磁波的安全性，EMC電磁兼容性就普遍被工業(yè)界提上日常。

簡單來說，就是要求電子設(shè)備既能夠在電磁環(huán)境中保證整個系統(tǒng)的穩(wěn)定工作，不會受到一點干擾就罷工；也要具備良好的“外交能力”，不對外部環(huán)境中的其他環(huán)境造成過大的干擾，比如充電玩手機時屏幕不聽使喚，出現(xiàn)亂跳、翻頁等詭異現(xiàn)象，就是劣質(zhì)充電頭產(chǎn)生了電磁波干擾的鍋。

為了讓用戶家里的電子設(shè)備都能夠和平共處，相關(guān)的EMC電磁兼容性就成為產(chǎn)品順利進入市場的前提條件，各個行業(yè)也都有著對應(yīng)的EMC認證標準。

那么，5G的規(guī)?；逃糜衷斐闪四男┬聠栴}呢？

我們不妨順著可能變化的“干擾源”來梳理。

首先，由于5G網(wǎng)絡(luò)頻段較高的特性，決定了其覆蓋范圍小于3G/4G網(wǎng)絡(luò)，也就需要大規(guī)模部署小基站，電磁兼容挑戰(zhàn)也就應(yīng)運而生。

最新出現(xiàn)的電磁干擾源“微基站”，由于毫米波穿透力差，衰減大，就需要配備大量的電磁屏蔽器件，來達到更高的抗干擾能力。

繼續(xù)向前，會發(fā)現(xiàn)伴隨著5G的部署升級，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及大眾身邊的天線數(shù)量也在指數(shù)級地增加，各個頻率、設(shè)備之間也有可能會互相干擾。

智能手機有個測試項目叫單音靈敏度，就是在距離通道一定頻率間隔處施加一個強干擾單音信號，觀察手機靈敏度會惡化多少。如果電磁波干擾的是心臟起搏器、人工肺泵、汽車行駛，或者是賽博朋克們植入體內(nèi)的腦機呢？

拋開這些極端情況，即使電機工程師來將電磁屏蔽控制在安全范圍內(nèi)，但越來越多的電子設(shè)備集體散熱，也夠大眾受的。

電磁波輻射后引起機體升溫，由此產(chǎn)生的熱效應(yīng)，盡管目前傷害不明顯，但長期接觸下來到底會不會影響健康，科學界至今沒有確切答案，5G的到來自然又增加了新的不確定性。

攻守之間：

電磁兼容的5G式挑戰(zhàn)

既然“攻方”出了牌，那“守方”自然也得有后招。

可是5G也讓不少老招失靈了。

一般情況下，工業(yè)界降低電磁干擾的方法就跟“新冠抗疫”一樣：

一靠阻斷傳播，把通路切斷直接讓可能干擾的電磁波過不來，比如濾波法（增加電抗器和 EMI濾波器，從電路層面減少傳導(dǎo)騷擾）、屏蔽法（使用帶有屏蔽的雙絞線，抑制電磁波的輻射）、接地法（地層的增加可以有效提高PCB的電磁兼容性）、隔離法（動力線與其他弱電信號線分開走線）等等。

二靠增強“體質(zhì)”，在電子設(shè)備中加入更多的電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件，解決產(chǎn)品間電磁屏蔽和散熱問題。比如盡量選用自身發(fā)射小的芯片，避免使用大功率、高損耗器件等等，都能將輻射控制在安全水平內(nèi)。

而5G時代的“防擾”困局在于，新的技術(shù)挑戰(zhàn)實在太多了。

挑戰(zhàn)一：電磁干擾后期除錯與產(chǎn)品落地的訴求錯位。

在5G網(wǎng)絡(luò)中，需要大規(guī)模的天線陣列來保證傳輸，這就使得天線的單元個數(shù)大大增加，不同單元之間的相互干擾也就隨之增加了。而傳統(tǒng)方式如濾波法隔離，就會導(dǎo)致通信系統(tǒng)的整體尺寸過于龐大，不利于現(xiàn)實中的部署。

同樣的困擾也可能發(fā)生在終端。比如用戶早已習慣了輕薄的智能手機，5G手機要在性能、頻率、信號等各個方面提升的同時，保持從芯片到射頻器件等元件尺寸不增反降，這也對手機廠商及供應(yīng)鏈提出了新的要求。

挑戰(zhàn)二：新電磁環(huán)境與配套工程科學的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展錯位。

顯然，抗電磁干擾的挑戰(zhàn)是針對電子產(chǎn)業(yè)的集體考驗。除了硬件設(shè)計廠商的自我迭代之外，材料、制造等配套企業(yè)也要跟上，如何讓他們積極配合產(chǎn)業(yè)鏈升級，值得思索。

舉個例子，不能使用更大尺寸的元器件，所以5G智能手機就對電磁屏蔽吸波材料和散熱材料提出了更高的要求。目前行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱石墨材料，在消費電子領(lǐng)域的市場規(guī)模就達近百億元人民幣。而隨著車聯(lián)網(wǎng)、家聯(lián)網(wǎng)甚至體聯(lián)網(wǎng)在5G網(wǎng)絡(luò)下的逐漸應(yīng)用，這些常規(guī)場景下電磁屏蔽的效率和性能，也將進入增長期。BCCResearch預(yù)測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規(guī)模將于2021年達78億美元，界面導(dǎo)熱材料將于2020年達11億美元規(guī)模。

但要開發(fā)新一代光子晶體、超導(dǎo)材料等，從創(chuàng)新底層更新電磁調(diào)控方式，所面臨的研發(fā)費用、實驗成本、商業(yè)化推廣等，都是極大的限制，等待解題人的出現(xiàn)。

除了材料，代工廠的升級改造也需要針對新的電磁環(huán)境做出調(diào)整。比如全雙工技術(shù)(CCFD)，就可以在資源不變的情況下，支持2倍數(shù)量的設(shè)備，保證WiFi傳輸中的實時性與自動控制，也被看做是5G的關(guān)鍵技術(shù)之一。但這需要手機等終端設(shè)備的發(fā)射機和接收機能夠在同一頻率同時工作。然而在全雙工模式下，如果發(fā)射信號和接收信號不正交，發(fā)射端產(chǎn)生的干擾比接收到的有用信號要強數(shù)十億倍。如何保證手機在同步收發(fā)時不會產(chǎn)生自干擾，就需要極高的干擾消除能力，來解決基站間干擾和終端間干擾，目前仍然沒有破解的思路。

再比如5G芯片的封裝，隨著通信芯片速率不斷上升，傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)在高頻率時會出現(xiàn)輻射超標的情況，天線封裝一體化等新模式已經(jīng)在研發(fā)當中。

挑戰(zhàn)三：新產(chǎn)品開發(fā)流程與傳統(tǒng)EMC設(shè)計的理念錯位。

即使上游供應(yīng)商都準備妥當，到了終端硬件廠商這里，如果在前期產(chǎn)品開發(fā)時沒有考慮到整體的EMC問題，會出現(xiàn)什么情況？

小則測試時出現(xiàn)問題，需要重新整改或設(shè)計，費時費力又費錢；重則不被EMC認證通過，讓產(chǎn)品無法順利問世或走向國際市場。總之，一個“慘”字就對了。

都說凡事預(yù)則立不預(yù)則廢，為什么如此重要的抗電磁干擾性能就不能規(guī)劃在前頭呢？有業(yè)內(nèi)人士爆料，全國90%以上的電子企業(yè)都沒有一套EMC設(shè)計、驗證流程。

一方面是受“拿來主義”思想，將符合標準的供應(yīng)鏈元器件進行技術(shù)性結(jié)合，而對于如何將電磁兼容在產(chǎn)品研發(fā)流程中融合并形成規(guī)范，沒有走心。

更重要的原因是EMC設(shè)計是一個系統(tǒng)工程，小到芯片、封裝、PCB等終端，大到基站、數(shù)據(jù)中心、智慧城市等外界電磁環(huán)境，任何一方面因素考慮不周就有可能導(dǎo)致產(chǎn)品電磁兼容不佳。

如系統(tǒng)屏蔽如何設(shè)計、濾波怎樣實現(xiàn)、接地如何系統(tǒng)考慮等等，充滿了大大小小的不確定性，也就讓EMC設(shè)計成為一個十分“工程師個人主義”的工作。不同的硬件設(shè)計人員的產(chǎn)品認知、軟件操作能力、設(shè)計工具、對EMC的理解，都可能指向不同的方案。

比如同樣是整機輻射超標，有人可能會改變機身的通風孔設(shè)計來加大分流；也有人會從內(nèi)部著手優(yōu)化輻射源，二者殊途同歸，都能提升整機的EMC性能。既然很難得出“最優(yōu)解”，自然也就見仁見智地“哲學”起來了。

而比“缺乏意識”更可怕的現(xiàn)實問題是——缺乏工具。確切的說，是缺少國產(chǎn)化的EDA設(shè)計工具。

美國實體清單一出，大家都將“EDA工具”與“芯片設(shè)計”等同了起來，其實，EMC設(shè)計所必不可少的仿真軟件，同樣是EDA的一種。

它的價值也不可小覷，用模擬電路EMC設(shè)計，代替實驗，分析電磁場、元件配置、電線建模、屏蔽效能等等，可以有效地減少終端硬件的研發(fā)周期和成本。

然而，目前主流的EMC仿真軟件和芯片EDA一樣，由國外廠商主導(dǎo)。

比如由德國Simlab軟件公司設(shè)計的PCBMOd、CableMod、RaidaSim等產(chǎn)品；由Ansoft CorporaTIon公司設(shè)計的Ansoft High-Frequency and High-Speed Designers；由SONNET軟件公司設(shè)計的SONNET High Frequency Electromagnetic So ftware……等等。

如果這些工具隨著5G為焦點的全球市場爭奪而被禁用，由此帶來的設(shè)計風險與產(chǎn)品風險，將給中國硬件廠商和消費者帶來何種影響，我們不得而知，但肯定不怎么愉快。

在乘風破浪的5G面前，對這些潛藏在水底的技術(shù)暗礁保持警惕，或許關(guān)乎生死。