技術(shù)
導(dǎo)讀:高通CEO表示,高通公司已向美國(guó)政府申請(qǐng)向華為出售芯片的許可,但尚未收到任何回應(yīng)。
今天高通發(fā)布了2020財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào),其中第四財(cái)季凈利潤(rùn)為29.60億美元,相比之下去年同期的凈利潤(rùn)為5.06億美元,同比大增485%;營(yíng)收為83.46億美元,比去年同期的48.14億美元增長(zhǎng)73%,其第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為16.69億美元,比去年同期的947億美元增長(zhǎng)76%。
高通第四財(cái)季的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為17.41億美元,相比之下去年同期的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為12.27億美元。截至2020財(cái)年第四財(cái)季末,高通所持現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物總額為67.07億美元,相比之下截至2019財(cái)年第四財(cái)季末為118.39億美元。
此外,高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第四財(cái)季營(yíng)收為49.67億美元,與去年同期的36.11億美元相比增長(zhǎng)38%;稅前利潤(rùn)為10.15億美元,比去年同期的4.99億美元增長(zhǎng)103%。
高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第四財(cái)季營(yíng)收為15.07億美元,與去年同期的11.58億美元相比增長(zhǎng)30%;稅前利潤(rùn)為11.07億美元,與去年同期的7.92億美元相比增長(zhǎng)40%。高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第四財(cái)季的MSM芯片出貨量為1.62億,與去年同期的1.52億相比增長(zhǎng)7%。
財(cái)報(bào)發(fā)布后,高通CEO表示,高通公司已向美國(guó)政府申請(qǐng)向華為出售芯片的許可,但尚未收到任何回應(yīng)。
當(dāng)日,高通股價(jià)在納斯達(dá)克常規(guī)交易中上漲3.52美元,報(bào)收于128.97美元,漲幅為2.81%。在隨后截至美國(guó)東部時(shí)間周三下午4點(diǎn)59分(北京時(shí)間周四凌晨5點(diǎn)59分)為止的盤后交易中,高通股價(jià)大漲13.98%。