近年來，隨著信息通信技術(shù)的飛速發(fā)展和人類社會的不斷進(jìn)步，人們的衣、食、住、行方式發(fā)生了巨大變化。從支付手段來說，從紙幣全球通行進(jìn)化為刷卡消費(fèi)，再發(fā)展到如今的掃碼支付和人臉識別支付，通信技術(shù)的進(jìn)步完成了對支付手段的信息化和智能化改造，極大提升了支付效率，在節(jié)約社會資源的同時(shí)，也大幅度提升了消費(fèi)體驗(yàn)。

現(xiàn)有的手持POS設(shè)備和人臉支付設(shè)備，采用了規(guī)格不同的硬件平臺，給很多廠家增加了備貨和開發(fā)的難度。為了解決行業(yè)通信需求、研發(fā)周期與制造成本平衡等問題，美格智能發(fā)布了行業(yè)首款高性價(jià)比智能模組SLM550。該款模組搭載了高通驍龍QCM2290平臺，11nm先進(jìn)工藝，四核2.0GHz A53架構(gòu)，支持最小2GB LPDDR4+8GB eMMC的eMCP，采用了安卓11的最新軟件版本，同時(shí)內(nèi)置了2.4&5G雙頻Wi-Fi，BT5.0，Beidou/GPS/Glonass多種定位系統(tǒng)，近0.2TOPS的算力，超高性價(jià)比，可以完美適配不同行業(yè)客戶的應(yīng)用需求。

美格智能智能模組SLM550

相比于美格智能上一代的SLM755L(MSM8909)、SLM758(SDM450)系列模組，SLM550模組的優(yōu)勢在于：采用11nm工藝制程，功耗更低;四顆大核帶來更高性能體驗(yàn);成本相較于八核芯片更有競爭力。

同時(shí)，在模組封裝不變的情況下，SLM550系列還可以升級CPU，將QCM2290更換為QCM4250以及QCM4290，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品能力的快速升級，基于QCM4290平臺可達(dá)近1TOPS算力，在AI應(yīng)用領(lǐng)域大有可為。

除了能完美適配智能POS行業(yè)的廣泛應(yīng)用外，SLM550還可以支持集成車載ADAS、DMS等算法，可應(yīng)用于車載終端、車載智能后視鏡、智能掃地機(jī)器人、工業(yè)手持PDA和工業(yè)平板等領(lǐng)域。

應(yīng)用場景

美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，在無線通信模組尤其是智能模組領(lǐng)域一直保持領(lǐng)先地位，公司是首家推出5G安卓智能模組的廠家，目前相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)與國內(nèi)領(lǐng)先車企開展合作，很快將進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)。以向客戶提供智能模組及技術(shù)服務(wù)為基礎(chǔ)，美格智能亦可提供專業(yè)的全方位定制解決方案服務(wù)，客戶減少平臺開發(fā)的研發(fā)投入，只需關(guān)注應(yīng)用領(lǐng)域的深度開發(fā)，從而縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本，加快產(chǎn)品面世速度，提升產(chǎn)品行業(yè)競爭力。

未來，在加強(qiáng)對于新一代信息技術(shù)的研發(fā)資源投入基礎(chǔ)上，美格智能還會繼續(xù)發(fā)掘行業(yè)TOP客戶的各類場景化需求，專注于物聯(lián)網(wǎng)核心應(yīng)用場景下的智能模組深度定制業(yè)務(wù)，以創(chuàng)領(lǐng)行業(yè)的智能模組產(chǎn)品和覆蓋研發(fā)全鏈條的服務(wù)理念，為更多合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值，以獨(dú)樹一幟的智能化模組產(chǎn)品賦能千行百業(yè)，助力萬物智聯(lián)的時(shí)代加速到來!