導讀:由北京智聯(lián)安科技有限公司自主研發(fā)的第二代NB-IoT芯片MK8020日前在京發(fā)布,據(jù)了解,該款芯片為目前全球尺寸最小的NB芯片,將通過小體積、低成本、長壽命,打破物聯(lián)網垂直行業(yè)差異化需求限制,解鎖更多應用場景。
2021年1月7日,由物聯(lián)網智庫與云和資本聯(lián)合主辦的“撥迷見物·2020 AIoT產業(yè)年終盛典”于北京盛大開幕。北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡稱“智聯(lián)安科技”)作為受邀企業(yè),在現(xiàn)場發(fā)布了全球最小尺寸的NB-IoT芯片MK8020。
全球最小NB-IoT芯片發(fā)布智聯(lián)安科技本次發(fā)布的新產品名為MK8020,是在已經累計出貨百萬級別的第一代NB-IoT芯片MK8010(詳情可參見文章《NB-IoT芯片完成運營商測試,智聯(lián)安科技布局三年加速入場》)后,全自主研發(fā)的第二代NB-IoT產品,即將于今年3月份實現(xiàn)量產。
據(jù)了解,智聯(lián)安科技MK8020芯片相比市面上已推出的成熟工藝的NB-IoT芯片面積更小、應用更廣、成本更低。MK8010擁有6mm?6mm的尺寸,與市場已發(fā)布的產品大小相當。而MK8020的尺寸僅為4.5mm?4.5mm,面積僅有第一代產品的一半,可以激活因體積限制而無法應用的更多場景。
MK8020芯片采用了55nm工藝,可在超低工作電壓下運行。另外該芯片還具備32K XTALess、二段式RTC、高速LPUART、快速掃頻等性能。其快速掃頻速度是傳統(tǒng)技術的5-8倍,這對于移動的物流跟蹤等場景應用而言意義不言而喻。
智聯(lián)安科技主營業(yè)務-蜂窩物聯(lián)網芯片分為三條產品線,其中第一條為NB-IoT線,目前已推出前兩代芯片MK8010及MK8020,2022年會有第三代產品量產。另一條是LTE Cat.1芯片,智聯(lián)安科技將在2021年推出第一代芯片;此外,智聯(lián)安科技還將于2022年底前推出5G NR特定應用芯片。
另外,對于物聯(lián)網應用中普遍被行業(yè)關注的物聯(lián)網安全問題,以往下游模組廠商都需要在NB-IoT模組上額外增加安全芯片來實現(xiàn)安全功能,智聯(lián)安科技直接將安全“集成”在芯片里,可以直接省掉一個安全芯片,使整個方案更加精簡,節(jié)約成本。
眾所周知,物聯(lián)網產業(yè)最顯著的一個特征就是碎片化,不同垂直行業(yè)應用之間強調各自的差異化。比如在貨物追蹤、溯源、智慧畜牧業(yè)管理中,需要解決的痛點是終端設備需要體積小、重量輕,功耗低,壽命長,“這對于做芯片的我們而言機會就來了,把這個問題解決了,就等于創(chuàng)造了附加值。我們做芯片,要從芯片源頭創(chuàng)新,使能物聯(lián)網垂直行業(yè)差異化。”呂悅川在會上表示。智聯(lián)安科技要做的就是讓NB-IoT芯片像智能手機的普及一樣,滿足垂直行業(yè)差異化的需求,拓展應用領域,創(chuàng)造更多“剛需”。
智聯(lián)安科技包攬兩項大獎在本次大會上,智聯(lián)安科技獲得由物聯(lián)網智庫評選的“企業(yè)新銳榜”大獎。呂悅川獲得由物聯(lián)網智庫首次面向行業(yè)從業(yè)者頒發(fā)的“領袖人物榜”獎項,該獎項是從整個產業(yè)中評選出10位對產業(yè)發(fā)展有卓越貢獻的企業(yè)家/專家學者/組織領導者。
呂悅川表示獲獎是行業(yè)對他個人和企業(yè)最大的肯定,將繼續(xù)攜手行業(yè)共同繁榮物聯(lián)網產業(yè)。“(我們所作的事)沒有一件事是我們在辦公室里面能拍腦袋想到的,都是源于行業(yè)提出來的需求。下一步我們要更緊密的擁抱行業(yè),當然也希望行業(yè)的朋友多跟我們來交流。”
智聯(lián)安科技成立于2013年9月,是一家專業(yè)從事蜂窩物聯(lián)網通信芯片研發(fā)的國家高新技術企業(yè)。智聯(lián)安科技現(xiàn)有團隊員工80人,其中70余人是從事研發(fā)工作的,80%以上都擁有博士或碩士學歷,核心團隊畢業(yè)于清華、北大、浙大等國內著名高校,曾就職過海思、Marvell、Intel等國內外著名芯片公司。
呂悅川在接受采訪時表示,“從整個行業(yè)角度來說,原創(chuàng)對行業(yè)的貢獻更大。只能原創(chuàng),才能讓整個行業(yè)有更大的驅動力?!敝锹?lián)安科技從成立到現(xiàn)在一直保持著“原創(chuàng)”能力,公司所有產品均擁有百分之百的知識產權,擁有技術專利30多項。團隊過往研發(fā)的10余款芯片仍舊保持著一次流片成功的記錄,過往研發(fā)芯片已經累計出貨量超過一億顆。
主賽道:5G相關芯片+物聯(lián)網行業(yè)應用2020年初,工信部發(fā)布了蜂窩物聯(lián)網的行業(yè)布局,當中NB-IoT芯片在整個行業(yè)中將近占據(jù)60%的比例,Cat 1芯片占據(jù)20%-30%,剩余10%左右是5G業(yè)務。還明確了NB+CAT1+5G為物聯(lián)網主流架構體系,明確提出主要目標是建立NB-IoT、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網綜合生態(tài)體系。在深化4G網絡覆蓋、加快5G網絡建設的基礎上,以NB-IoT滿足大部分低速率場景需求,以Cat1滿足中等速率物聯(lián)需求和話音需求,以5G技術滿足更高速率、低時延聯(lián)網需求。
截至2020年2月底,繼全球NB-IoT連接數(shù)破億之后,國內三大運營商NB-IoT連接數(shù)也沖破一億大關,但這也僅僅是實現(xiàn)了從0到1的跳躍,在今后的LPWA物聯(lián)網市場,NB-IoT技術將會逐漸展現(xiàn)出強大的復制效應,在示范應用的帶動下,實現(xiàn)不同領域、多個應用連接數(shù)超千萬級上的突破。
此外,近年來芯片的國產化替代,以及安全可控進行的如火如荼。早在十年前,已經出現(xiàn)了國產替代趨勢,但受限于國家政策的支撐力度不足,芯片行業(yè)投入產出比相對較低,資本對芯片行業(yè)的支撐力也有限;不過現(xiàn)在國家政策的導向、資本支持以及人才都在逐漸聚集,所以在未來5至10年,甚至20年之內,國產化替代趨勢都勢不可擋。
2021 年世界移動大會-上海站 MWC 將在 2021 年 2 月 23 至 25 月在上海新國際博覽會隆重舉行,智聯(lián)安科技攜全球體積最小NB-IOT芯片參展,展位號:N1B144,敬請新老朋友光臨!