據(jù)報道，英特爾準 CEO 杰辛格（Pat Gelsinger）將在 2 月 15 日上任，華爾街分析師認為，杰辛格對技術具備敏銳認知，有望大刀闊斧，協(xié)助英特爾未來數(shù)年順利轉(zhuǎn)型為無晶圓廠（ Fabless），專注先進設計技術與專利授權。

以此來看，英特爾未來處分沒有領先技術與經(jīng)濟規(guī)模的美國部分晶圓廠，將會是合理選項。一旦英特爾出售美國部分晶圓代工廠，分析師點名，三星集團或臺積電可能是潛在的買家。不過，相對三星集團，臺積電目前的發(fā)展模式都是自行設計與建設廠區(qū)，近年并未透過收購來推動營運成長。

英特爾董事長伊什拉克（Omar Ishrak）在公開聲明提到，英特爾董事會經(jīng)過仔細考慮，結論是現(xiàn)在正是英特爾轉(zhuǎn)型關鍵時刻，杰辛格的技術和工程專業(yè)知識是能改變管理的適合時機，現(xiàn)任執(zhí)行長史旺（Bob Swan）也會確保管理層無縫接軌。杰辛格過往在 VMWare 與 EMC 都促成公司營運倍數(shù)成長表現(xiàn)，過去在英特爾任內(nèi) 30 年還推動 USB 和 WiFi 的多項關鍵產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新。

考量英特爾過去在 14 納米乃至更先進制程都需要高于臺積電的投資才能提高效率，但并未具有良好投資與量產(chǎn)報酬率，英特爾未來將更專注高毛利率產(chǎn)品設計開發(fā)，除了制造部分委外，美國業(yè)界研判，英特爾未來在三至五年會逐步往無晶圓廠（fabless）方向發(fā)展。

美國業(yè)界研判，英特爾與其將這些錢放在數(shù)次延宕的生產(chǎn)上，不如更專注在既有的先進技術開發(fā)與專利授權，除了 IDM 模式，發(fā)展為無晶圓廠專注在芯片設計，更能發(fā)揮與創(chuàng)造英特爾半導體核心技術能力。