導(dǎo)讀:目前華為仍受美國貿(mào)易禁令的約束,無法生產(chǎn)乃至購買第三方芯片。
日前,海外知名推特爆料達人Teme(@RODENT950)爆料稱,華為下一代旗艦智能手機處理器將命名為麒麟9010,采用3nm制程。
該爆料隨后遭到質(zhì)疑,目前華為仍受美國貿(mào)易禁令的約束,無法生產(chǎn)乃至購買第三方芯片。
對此,Teme回應(yīng)稱:“如果不能制造芯片就要停止研發(fā)?記得我說過,麒麟芯片不會就此結(jié)束。”
目前華為最新旗艦手機Mate 40系列搭載的麒麟 9000、9000E處理器,均采用臺積電5nm制程。
由于美國施加的制裁,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾在中國信息化百人會2020年峰會上提到,麒麟9000可能是最后一代的華為麒麟高端芯片。
按照臺積電此前公布的3nm推進計劃,其3nm預(yù)計在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。
因此如果爆料為真,預(yù)計在2021年秋季推出的華為旗艦智能手機Mate 50,將來不及搭載采用3nm制程的麒麟9010。
目前該爆料消息尚未被證實。