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2020年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將突破4500億元!

2021-04-07 15:47 媒體投稿

導(dǎo)讀:到2020年,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的占比將達(dá)到25%,規(guī)模將突破4500億元。

從全世界范圍內(nèi)看,全球制造業(yè)正處于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)程當(dāng)中,物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)信息、AI人工智能以及先進(jìn)制造業(yè)的深度融合正在重構(gòu)制造業(yè)技術(shù)和價(jià)值體系。

在政策引導(dǎo)和行業(yè)人士的共同推動(dòng)下,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域加速落地,其市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016年,我國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模就已經(jīng)超過了1890億元,在整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中所占的比重超過了15%。預(yù)計(jì)在政策推動(dòng)以及應(yīng)用需求帶動(dòng)下,到2020年,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的占比將達(dá)到25%,規(guī)模將突破4500億元。

Gartner將工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)市場(chǎng)定義為,可以用來改善資產(chǎn)密集型行業(yè)內(nèi)的資產(chǎn)管理決策的一套集成軟件功能。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)還將為工廠、基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備提供運(yùn)營(yíng)可見性和控制。

需要指出的是,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),有別于傳統(tǒng)的運(yùn)營(yíng)技術(shù)(OT),因?yàn)樗軌驈穆?lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn),以高成本效益的方式,收集更大量的高速、復(fù)雜的機(jī)器數(shù)據(jù)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)還能夠協(xié)調(diào)以往單獨(dú)保存的數(shù)據(jù)源,實(shí)現(xiàn)更好的可訪問性;并通過對(duì)數(shù)據(jù)的專門分析,提高異構(gòu)資產(chǎn)組的洞察力和行動(dòng)。

就目前而言,我國(guó)許多地區(qū)已經(jīng)開始將工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,在這些新技術(shù)的推動(dòng)下,我國(guó)工業(yè)發(fā)展速度不斷加快,總體營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)。與此同時(shí),一些問題也逐漸暴露出來。對(duì)于一些中小型工業(yè)企業(yè)而言,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)成本過高、技術(shù)引進(jìn)困難等都對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用推廣造成了一定的阻礙。

盡管如此,業(yè)內(nèi)人士對(duì)于我國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展前景仍然充滿信心。今后,隨著我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)環(huán)境不斷成熟,物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求將更加強(qiáng)烈。

在此過程中,傳感器技術(shù)、5G技術(shù)的不斷進(jìn)步,將大大增加物聯(lián)網(wǎng)解決方案在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用,物聯(lián)網(wǎng)解決方案也將進(jìn)一步提高工業(yè)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)效率,增加工業(yè)制造企業(yè)的收入來源并激發(fā)工業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力,使我國(guó)工業(yè)發(fā)展取得許多新成果,各種高質(zhì)量的工業(yè)產(chǎn)品也將出現(xiàn)在市場(chǎng)上。

2021年5月18-20日,東莞國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展覽會(huì)IIOTC、東莞國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)ChipS+SemiconS將會(huì)與CMM電子制造自動(dòng)化&資源展/工業(yè)自動(dòng)化&工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展同期同地舉辦。

展品范圍

主辦單位:

新加坡新展展覽集團(tuán)(SingEx Exhibitions)

世展和新展聯(lián)合展覽(廣州)有限公司

東莞惠智協(xié)展覽有限公司

承辦單位:

世展和新展聯(lián)合展覽(廣州)有限公司

東莞惠智協(xié)展覽有限公司

2021展覽面積達(dá)40,000平米+,預(yù)計(jì)將有800+國(guó)內(nèi)外知名品牌商亮相CMM展;擬為45,000+觀展商提供前瞻資訊及專業(yè)有效的供應(yīng)鏈解決方案;助力推動(dòng)電子制造及工業(yè)自動(dòng)化全產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展。

作為全球新一輪產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn),工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為科技企業(yè)力圖拓展的下一個(gè)大市場(chǎng)。2021年5月18-20日,東莞國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展覽會(huì)IIOTC、東莞國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)ChipS+SemiconS以及CMM電子制造自動(dòng)化&資源展/工業(yè)自動(dòng)化&工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展,期待您的參與!