5月25日消息，昨日晚ARM終于更新了新一代移動端架構。與往年不同，今年一共更新了三種微架構，分別是Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510，均基于V9指令集，或將于今年下半年在高通、蘋果、三星等品牌的處理器上看到。

Cortex-X2定位旗艦級，主要面向ARM筆記本和高端手機處理器，與上一代Cortex-X1相比，它的性能提升了16%。Cortex-A710是A78的升級版，性能提升10%，并不算太高，令人驚喜的是能效比提升了30%。Cortex-A710主要將用于高端處理器的大核心，所以重點升級在能效比，避免發(fā)熱和功耗過高。

第三個架構Cortex-A510是A55的升級版，ARM的小核心更新頻率較低，Cortex-A55發(fā)布于2017年，距今已經四年了。憑借出色的能效比，一直是旗艦處理器小核心的最佳選擇。現(xiàn)在Cortex-A510取代了A55，性能提高35%，接近A73大核心，能效比提升20%。

不難看出，面對手機芯片普遍“1+3+4”*（即1個超大核+3個大核+4個小核）設計的現(xiàn)狀，ARM在架構升級點也作出了權衡。超大核和小核心主要升級點在于性能，前者在極限負載情況下能夠發(fā)揮出的性能更強，滿足用戶的游戲、生產力需求，后者性能提升之后，在部分高負載情況下就已經可以滿足需求，無需調用功耗更高的大核。

至于Cortex-A710大核心，主要升級點在于能效比，是為了應對小核心性能不足，超大核性能有余的使用場景，它超高的能效比可以有效避免功耗過高、發(fā)熱等問題。

去年下半年手機芯片廠商集體采用5nm工藝，但無一例外，所有5nm芯片都出現(xiàn)了發(fā)熱和功耗太高的問題，一方面是因為工藝不夠成熟，另一方面則可能是因為芯片設計的問題?，F(xiàn)在手機芯片基本都是ARM架構，所以改善手機芯片現(xiàn)狀的責任，就要交給ARM了。

按照以往的慣例，三星Exynos和高通驍龍會率先用上Cortex-X2大核。還有消息稱，今年高通將采用臺積電代工，或許在年底我們就能看到新一代驍龍的實力。去年高通處理器突然一改傳統(tǒng)，更名為“驍龍888”，大家猜猜今年的高通旗艦處理器最終命名會是啥？