2020 年，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是在重重阻力之下，奮力奔跑的一年。

2020 年，國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼 106 億創(chuàng)歷史新高

近日，據(jù) 日本經(jīng)濟(jì)新聞（亞洲） 報道，對信息公司 Wind 收集的上市企業(yè)財報數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，2020 年，中國對上市企業(yè)提供的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼達(dá)到 2136 億元（330 億美元），較去年同期增長了 14%，創(chuàng)下歷史新高。其中，對半導(dǎo)體、從事新冠疫苗研發(fā)的制藥企業(yè)等的補(bǔ)貼呈現(xiàn)大幅增加趨勢。

國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼顯著增長。雖然上市企業(yè)數(shù)量有限，但中國對半導(dǎo)體行業(yè) 113 家相關(guān)企業(yè)的補(bǔ)貼總額為 106 億元，較 10 年前增長了 12 倍。

數(shù)據(jù)顯示，2020 年，中國最大的芯片代工廠中芯國際獲得了近 25 億元的補(bǔ)貼，此外，其旗下公司還獲得了兩家政府基金出資的 22.5 億美元融資。

今年 3 月 12 日，中芯國際和深圳市政府簽訂了合作框架協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，公司和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式在深圳設(shè)立晶圓廠。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，項目的新投資額約 23.5 億美元，重點生產(chǎn) 28 納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，最終實現(xiàn)每月約 4 萬片 12 吋晶圓的產(chǎn)能。

此外，北方華創(chuàng)集團(tuán)、中微半導(dǎo)體設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商所獲得的補(bǔ)貼也在增加。

相關(guān)分析認(rèn)為，國家對半導(dǎo)體行業(yè)的大規(guī)模注資一定程度上是當(dāng)前不確定的中美關(guān)系的反映。

值得注意的是，美國正在計劃推出一系列刺激半導(dǎo)體制造和研究的激勵和補(bǔ)貼措施，5 月 11 日，有消息稱，蘋果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購買商正與英特爾公司等頂級芯片制造商新建一個名為美國半導(dǎo)體聯(lián)盟的游說小組，要求美國政府為芯片制造提供 500 億美元補(bǔ)貼。

近幾年，國內(nèi)芯片國產(chǎn)化的呼聲高漲，業(yè)內(nèi)芯片廠商正在加緊研發(fā)，力求突破芯片卡脖子危機(jī)。不過現(xiàn)階段，國產(chǎn)高端芯片的國產(chǎn)化水平還相對較低。

今年 1 月，云岫資本發(fā)布的《2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》報告顯示，EDA、IP 的國產(chǎn)化率低于 10%；FPGA 國產(chǎn)化率低于 1%；數(shù)據(jù)中心的交換機(jī)、路由器、智能網(wǎng)卡芯片等網(wǎng)絡(luò)處理芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率小于 20%；存儲芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化率小于 10%。

此外，CPU 領(lǐng)域國產(chǎn)化率低于 15%，因此飛騰、申威、海光、龍芯、兆芯等頭部項目受到國家和政府的重點扶持，賽昉科技等新興熱門的 RISC-V CPU 公司也推出了世界級的產(chǎn)品。

IC Insights 預(yù)測，到 2025 年，中國制造的半導(dǎo)體將只占總需求的 19.4%。國內(nèi)通用芯片的生產(chǎn)仍是重中之重。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)去年投資金額超 1400 億元

云岫資本《2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》報告統(tǒng)計，2020 年，半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例 413 起，投資金額超過 1400 億元人民幣，相比 2019 年約 300 億人民幣的投資額，增長近 4 倍，是中國半導(dǎo)體一級市場有史以來投資額最多的一年。

由于國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，不少半導(dǎo)體公司的業(yè)績增速飛快，投資階段上也普遍后移，C 輪以后的投資比重大幅增加。從細(xì)分方向來看，半導(dǎo)體設(shè)計公司仍是投資重點。

半導(dǎo)體企業(yè)在資本市場也交出了不錯的成績單。

報告統(tǒng)計，2020 年，中國共有 32 家半導(dǎo)體公司上市，是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50 億到 100 億之間的公司數(shù)量最多，500 億市值企業(yè)有 6 家。

云岫資本統(tǒng)計，2020 年全年，半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為 40%~50%。除了分銷板塊略微下跌，半導(dǎo)體的大多數(shù)板塊都連連上漲，其中設(shè)計板塊漲得最為迅猛。在科創(chuàng)板市值前十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山，科創(chuàng)板半導(dǎo)體市值占據(jù)總市值的 30%。

近年來，國家推出了減稅政策、十四五規(guī)劃、大型基金投資等一系列政策支持芯片半導(dǎo)體發(fā)展。2020 年，國家利好政策帶動 A 股集成電路板塊迎來爆發(fā)，龍頭企業(yè)暴漲數(shù)倍，集成電路行業(yè)二級市場賺錢效應(yīng)凸顯。

2020 年，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的一年。云岫資本認(rèn)為，半導(dǎo)體投資已經(jīng)進(jìn)入深水區(qū)，“卡脖子”領(lǐng)域和大芯片受到重點關(guān)注。貿(mào)易摩擦重塑的新產(chǎn)業(yè)格局，使得中國市場對卡脖子的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游（EDA、設(shè)備和材料）國產(chǎn)化有強(qiáng)烈的需求，國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域和大芯片，比如 EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)處理芯片、車用芯片、存儲芯片等應(yīng)重點關(guān)注。

另一方面，2020 年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的融資情況也十分火熱。

企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布的《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報告》顯示，2020 年，芯片半導(dǎo)體投融資事件 458 起，拿到融資的企業(yè)共計 392 家，總?cè)谫Y金額高達(dá) 1097.69 億元，共有 16 家企業(yè)獲得總金額超過 10 億元融資。

其中，中芯國際是獲得最高融資額的企業(yè)，中芯國際獲得了合計 198.5 億元的融資，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資。

近十年我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件 3169 件，總投融資金額超 6025 億元，2017 年是十年來的最高峰，該年度芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額 2105 億元。2020 年，芯片半導(dǎo)體賽道的投融資金額和數(shù)量均在過去十年中排第二位，整體呈穩(wěn)健遞增趨勢。

“不管是初創(chuàng)還是成熟的項目，只要是國內(nèi)投資機(jī)構(gòu)，不論是政府基金還是民間基金，基本沒有不投集成電路的，投資的方向逐漸從集成電路設(shè)計往更難的集成電路制造和集成電路裝備等細(xì)分領(lǐng)域拓展”，此前新鼎資本張馳在接受 InfoQ 采訪時，曾如是形容資本在集成電路行業(yè)的火爆程度。

芯片短缺態(tài)勢仍嚴(yán)峻

去年以來，受疫情、中美經(jīng)貿(mào)摩擦等多個因素影響，全球半導(dǎo)體遭遇芯片短缺危機(jī)，波及汽車、消費電子等多個行業(yè)，如在汽車行業(yè)，受疫情影響，一些特定汽車電子元件的芯片供應(yīng)緊張。

國內(nèi)芯片短缺態(tài)勢也尤為嚴(yán)峻。疫情影響下，國內(nèi)芯片廠商遭遇了停產(chǎn)等產(chǎn)能危機(jī)。中美貿(mào)易摩擦依舊膠著，美國對華為、中芯國際等多家芯片公司的制裁行為使其遭遇斷芯、禁芯危機(jī)。

去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)罕見地出現(xiàn)了產(chǎn)能不足的瓶頸?！懊篮诿麊斡|發(fā)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之急，由于種種原因，芯片及所有元器件都在漲價，大家都在備貨，產(chǎn)能緊張，有些公司甚至沒有產(chǎn)能給客戶供貨。上次發(fā)生類似的事情還是在十年前”，文治資本聯(lián)合創(chuàng)始人唐德明曾向 InfoQ 表示，他預(yù)計 2021 年下半年，芯片產(chǎn)能短缺狀態(tài)也許會有些緩和。

缺芯問題也是全球手機(jī)廠商所面臨的一個重大挑戰(zhàn)。中信證券《智能手機(jī)行業(yè)深度追蹤 2021》報告顯示，先進(jìn)制程資源緊缺、手機(jī)需求復(fù)蘇 、下游應(yīng)用競爭共同加劇芯片缺貨 ，預(yù)計缺芯問題將持續(xù)全年。

此前，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾在微博感嘆，“今年芯片太缺了，不是缺，是極缺”。芯片短缺已造成 2020 年第四季度小米智能手機(jī)出貨量與營收的環(huán)比下滑，不及市場預(yù)期。

當(dāng)下全球芯片短缺壓力山大，加之，中美貿(mào)易關(guān)系充滿不確定性，華為芯片被禁事件敲響警鐘，國內(nèi)高端芯片生產(chǎn)自主化問題備受關(guān)注，國產(chǎn)芯片廠商正在加大研發(fā)力度，一些國內(nèi)大的手機(jī)廠商開始布局自研芯片，以尋求緩解“缺芯”之痛的解決方案。

參考鏈接：

https://asia.nikkei.com/Politics/International-relations/US-China-tensions/Eyeing-US-China-wields-33bn-subsidies-to-bolster-chips-defense

https://www.sohu.com/a/446800750_355020