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蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安完成億元B+輪融資

2021-09-01 14:37 智聯(lián)安

導讀:智聯(lián)安在通信、5G物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均有產(chǎn)品布局。

近日,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安宣布完成億元B+輪融資,本輪由北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投、老股東SIG海納亞洲創(chuàng)投基金、新股東長江創(chuàng)新、明裕創(chuàng)投、川商創(chuàng)投基金跟投。本輪融資將用于芯片量產(chǎn)測試及后續(xù)研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品備貨等,智聯(lián)安將持續(xù)引領(lǐng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展,服務好廣大下游客戶,不斷提高市場占有率。

智聯(lián)安是國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司中的領(lǐng)先者

隨著2020年工信部發(fā)文推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務遷移轉(zhuǎn)網(wǎng),建立NB-IoT、Cat.1bis、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系,以及三大運營商2G/3G的大規(guī)模退網(wǎng),NB-IoT和Cat.1bis產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的大幕正式拉開。智聯(lián)安正是國內(nèi)首批實現(xiàn)NB-IoT芯片量產(chǎn)的創(chuàng)業(yè)公司,更是國內(nèi)首批推出Cat.1bis 芯片的創(chuàng)業(yè)公司之一。智聯(lián)安于2021年基于UMC55nm、28nm工藝先后成功推出全球最小NB-IoT芯片MK8020,首顆面向“極致數(shù)傳+”市場的LTE Cat.1bis芯片MK8110。

國內(nèi)5G物聯(lián)網(wǎng)覆蓋各行業(yè)的應用加速在即,智聯(lián)安科技抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展風口,已開始規(guī)模化量產(chǎn)落地。由智聯(lián)安科技自主研發(fā)的NB-IoT通信芯片MK8010已經(jīng)通過了三大運營商NB-IoT入庫認證,產(chǎn)品完整的功能性已驗證,并成功規(guī)?;慨a(chǎn)落地。在MK8010基礎上,智聯(lián)安還推出了全自研的第二代NB-IoT芯片MK8020,是全球最小NB-IoT芯片,進一步降低模組成本,構(gòu)建起極強的技術(shù)壁壘和商業(yè)壁壘??杉せ钜蝮w積限制而無法應用的更多場景,如小型可穿戴設備、貨物追蹤、溯源、智慧畜牧業(yè)管理等。

智聯(lián)安在5G物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域持續(xù)深耕,現(xiàn)已率先推出LTE Cat.1bis芯片MK8110。Cat.1bis直接復用LTE網(wǎng)絡基礎設施,擁有極為完善的發(fā)展基礎。不僅2G/3G退網(wǎng)需要Cat.1bis來承接,隨著Cat.1bis技術(shù)的成熟及其價格優(yōu)勢,很多4G多模的需求也將逐步替換為Cat.1bis解決方案。為了更好地承接2G退網(wǎng)和滿足中低速物理物聯(lián)網(wǎng)連接的需求,市場從成本、功耗、體積等多方面對Cat.1bis提出了更高的要求。智聯(lián)安團隊具有15年LTE研發(fā)及產(chǎn)品化經(jīng)驗,面向全新定義的Cat.1bis規(guī)范,自研原創(chuàng)了多項核心領(lǐng)先技術(shù),包括面向低功耗的RAMLESS協(xié)議棧技術(shù),面向射頻高性能的TrueSAWLESS技術(shù),面向高集成度的片上PMU等,力爭將MK8110打造成全新且極具競爭力的LTE Cat.1bis芯片平臺以服務眾多模組客戶。

智聯(lián)安研發(fā)團隊具備全鏈條技術(shù)自研能力、物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域芯片產(chǎn)品線拓展能力

智聯(lián)安科技核心團隊擁有數(shù)十年國內(nèi)外著名芯片公司從業(yè)經(jīng)驗,創(chuàng)業(yè)以來一直深耕于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片研發(fā),是國內(nèi)稀缺的掌握蜂窩通訊全部核心技術(shù)的創(chuàng)業(yè)團隊,公司堅持自主創(chuàng)新,從通訊算法到射頻技術(shù),從物理層到協(xié)議棧等核心技術(shù)全部自研。公司核心技術(shù)團隊均參與過國內(nèi)過去十余年LTE芯片研發(fā)進程,有過帶領(lǐng)團隊攻克LTE技術(shù)難關(guān)的寶貴經(jīng)歷。創(chuàng)始人和主要技術(shù)團隊負責人甚至全程參與了2010年前后第一代TD-LTE芯片的設計和產(chǎn)品化工作。

智聯(lián)安在通信、5G物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均有產(chǎn)品布局。車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,智聯(lián)安與國際一線激光雷達企業(yè)合作,現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn),為公司未來進入邊緣計算、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提前布局。智聯(lián)安將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,深耕物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域通信芯片研發(fā)工作,不斷打磨產(chǎn)品、技術(shù),助力國家新基建相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,持續(xù)吸引多行業(yè)、多領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)客戶,成為覆蓋最廣的物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域芯片解決方案提供商。

北京集成電路尖端芯片基金投資人徐元表示:射頻通信領(lǐng)域是我們一直以來的關(guān)注重點,蜂窩、藍牙、wifi、光通信、專網(wǎng)通信都有布局。萬物互聯(lián)時代,NB-IoT和Cat.1技術(shù)承載了中國90%的窄帶及中低速業(yè)務,蛋糕足夠大。我們認為智聯(lián)安在效能比、芯片面積、成本控制、快速響應等方面具有顯著優(yōu)勢,這家公司一路走得很穩(wěn)健,軟硬件都是長期配合的團隊,核心協(xié)議棧自研、SoC集成能力也很突出??v向沿通信主賽道,已出貨千萬量級NB-IoT芯片、推出Cat.1bis芯片、5G NR的進展領(lǐng)先業(yè)界;橫向拓展AI和車規(guī)的能力,技術(shù)可復用、戰(zhàn)略有協(xié)同,非常具有想象空間。

SIG海納亞洲創(chuàng)投基金投資人宣宜昊表示:我們持續(xù)看好智聯(lián)安在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展,作為國內(nèi)首批量產(chǎn)NB-IoT芯片和推出Cat.1bis芯片的創(chuàng)業(yè)公司,智聯(lián)安的每個研發(fā)節(jié)點均按計劃圓滿實現(xiàn),足見團隊具有極強的技術(shù)水平與研發(fā)管理能力。中國擁有最廣闊的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用市場,我們期待看到智聯(lián)安繼續(xù)充分發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢,引領(lǐng)中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的技術(shù)變革。