導讀:摩根大通亞太技術、媒體和電信研究聯(lián)席主管哈里哈蘭預計,全球芯片短缺將持續(xù)到2022年,從明年中就能開始好轉(zhuǎn)。他建議從中挖掘半導體領域的長期投資機會,比如全球高端計算領域和中國的中低端半導體公司。
截止目前,全球芯片短缺問題已經(jīng)持續(xù)了約一年,汽車、家用電器、個人電腦和智能手機等多個行業(yè)的生產(chǎn)仍在受到影響。一些分析師和投資者預計,“缺芯”將持續(xù)到2023年,但摩根大通不那么悲觀。
摩根大通亞太技術、媒體和電信研究聯(lián)席主管哈里哈蘭(Gokul Hariharan)預計,全球芯片短缺將持續(xù)到2022年,從明年中就能開始好轉(zhuǎn)。他建議從中挖掘半導體領域的長期投資機會,比如全球高端計算領域和中國的中低端半導體公司。
哈里哈蘭表示:“我們預計2023年不會出現(xiàn)供應短缺——因此,這可能是我們能說的第一件事。”
不過,他補充說,2022年的情況仍然“有點棘手”。他預計,隨著供應產(chǎn)能增加,明年下半年的情況可能會有所改善,但上半年整個行業(yè)仍可能出現(xiàn)短缺。
他說:“不僅是半導體代工公司,(集成設備制造商)公司也在增加產(chǎn)能。所有美國和歐洲的IDM(集成元件制造商)也在擴大他們的產(chǎn)能——其中很多預計將從明年年中開始上線?!?/p>
兩個結構性投資機會
哈里哈蘭建議投資者開始關注半導體領域的較長期趨勢,這些趨勢更多是結構性的,而不是周期性的。
他說,摩根大通"對未來三到五年內(nèi)的兩個趨勢非常樂觀"。
其一是高端計算領域。他指出,全球高端計算領域正在發(fā)生持續(xù)的顛覆,過去這一領域非常單一,但隨著越來越多的公司進入該領域,現(xiàn)在這一領域正變得越來越零散。
隨著這一領域變得越來越零散,將會出現(xiàn)更多的競爭和創(chuàng)新,而這肯定會導致更快地增長。
哈里哈蘭說:“因此,我認為這里存在(增長)空間,我們預計在未來三到五年內(nèi),它可能會以兩位數(shù)的速度增長,增速可能達到15%到20%?!?/p>
摩根大通看好的第二個投資機會是專注于長尾技術的中國半導體企業(yè)。這些公司生產(chǎn)各種不太先進的芯片,涉及電源管理、微控制器、傳感器和其他與消費者相關的領域。
哈里哈蘭說:“我們看到越來越多的中國公司瞄準這些長尾技術?!?/p>
“(中國)本土的需求很明顯。大多數(shù)這些公司目前只滿足了本土5%到10%的需求。所以潛在的市場可能是他們目前服務市場的5到10倍,”他補充道。