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臺積電等23家芯片廠向美國提交數(shù)據(jù) 三星Intel等尚未披露

2021-11-09 08:50 快科技

導(dǎo)讀:根據(jù)美國商務(wù)部的信息,包括臺積電、臺聯(lián)電、高塔、美光、日月光、西部數(shù)據(jù)、環(huán)球晶圓等23家企業(yè)與機(jī)構(gòu)提交相關(guān)信息,部分文件涉及機(jī)密不對外公開。

11月8日是美國商務(wù)部要求芯片企業(yè)提交數(shù)據(jù)的截至日期,45天商務(wù)部發(fā)布通知要求全球各大半導(dǎo)體芯片企業(yè)提交數(shù)據(jù)以便調(diào)查芯片缺貨的原因。目前臺積電為代表的23家企業(yè)已經(jīng)提交,三星、Intel等公司尚未披露具體信息。

今年9月份,美國要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi),繳交相關(guān)數(shù)據(jù),包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機(jī)密,這樣的要求將使公司陷入困境,業(yè)界擔(dān)心,向美國披露良率信息,意味著公開自己的半導(dǎo)體水準(zhǔn),可能會導(dǎo)致代工廠在議價過程中處于不利位置。

美國商務(wù)部長雷蒙多表示,政府需要更多的信息,需要知道芯片要運(yùn)往哪里,瓶頸在哪里,這樣才能防患于未然。

雷蒙多提醒行業(yè)高管,如果他們不自愿分享信息,她可能會援引冷戰(zhàn)時期的《國防生產(chǎn)法》,迫使他們分享信息。

根據(jù)美國商務(wù)部的信息,包括臺積電、臺聯(lián)電、高塔、美光、日月光、西部數(shù)據(jù)、環(huán)球晶圓等23家企業(yè)與機(jī)構(gòu)提交相關(guān)信息,部分文件涉及機(jī)密不對外公開。

其他公司中,三星、Intel以及汽車半導(dǎo)體廠商英飛凌、恩智浦等公司尚未披露信息。

對于美國前所未有的舉動,業(yè)界最擔(dān)心的是這些芯片廠商會向美國泄露客戶的關(guān)鍵信息,全球第一大晶圓代工廠臺積電的數(shù)據(jù)尤其重要。

對于這個問題,臺積電發(fā)言人回應(yīng)稱公司仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。

臺積電等23家芯片廠向美國提交數(shù)據(jù) 三星Intel等尚未披露