根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，半導(dǎo)體可以分為四個(gè)大類，分別是：集成電路、分立器件、光電器件及傳感器。

　　集成電路：集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導(dǎo)體晶片或者介質(zhì)基片上，進(jìn)而封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，變成具有某種電路功能的微型電子器件。集成電路產(chǎn)業(yè)既是當(dāng)前國(guó)際政治和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的重要砝碼，也是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最激烈以及全球資源流動(dòng)和配置最徹底的產(chǎn)業(yè)。

　　分立器件：主要包括晶體二極管、三極管、整流二極管、功率二極管、 化合物二極管等，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，汽車電子、LED顯示屏等領(lǐng)域。

　　光電器件：指根據(jù)光電效應(yīng)制作的器件稱為光電器件（或光敏器件），主要包括利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件，利用半導(dǎo)體光伏效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)體發(fā)光器件等。

　　傳感器：利用半導(dǎo)體性質(zhì)易受外界條件影響這一特性制成的傳感器，按輸入信息可分為物理敏感、化學(xué)敏感和生物敏感半導(dǎo)體傳感器三類。主要應(yīng)用領(lǐng)域是工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、環(huán)境檢測(cè)、生物工程等領(lǐng)域。

　　集成電路主要分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路，其中數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲(chǔ)存器和微處理器。

　　邏輯器件是進(jìn)行邏輯計(jì)算的集成電路；

　　存儲(chǔ)器是用來(lái)存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件；

　　微處理器可 完成取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲(chǔ)器和邏輯部件交換信息等操作；

　　模擬器件是模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的芯片，如運(yùn)算放大 器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。

　　從區(qū)域分布來(lái)看，WSTS統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2020年亞太地區(qū)(除日本)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2675.90億美元，占全球市場(chǎng)的61.78%。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為上中下游三大模塊以及集成電路行業(yè)的支 撐產(chǎn)業(yè)，上游為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，中游是芯片的制造以及封裝測(cè)試，下游 是芯片的終端應(yīng)用。集成電路原材料以及制造設(shè)備是整個(gè)行業(yè)的支撐產(chǎn) 業(yè)。

　　其中，芯片設(shè)計(jì)較為獨(dú)立，方向也比較多樣；芯片制造和封測(cè)是主要技 術(shù)領(lǐng)域，涉及工藝復(fù)雜。因此集成電路行業(yè)主要存在三種商業(yè)模式：Fabless模式、Foundry模式和IDM模式。

　　據(jù)中芯國(guó)際官方網(wǎng)站介紹，其14納米FinFET技術(shù)于2019年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，是中國(guó)大陸目前最先進(jìn)水平，而2021年4月臺(tái)積電3納米工藝芯片已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先大陸水平。

　　我國(guó)芯片行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展也與世界存在差距。高端芯片的制造主要依靠光刻機(jī)為核心的制造設(shè)備，目前我國(guó)在低端光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程上，取得了一定的成果，而尖端光刻機(jī)技術(shù)被荷蘭ASML公司壟斷。

　　據(jù)IC Insights發(fā)布的2020上半年全球半導(dǎo)體廠商Top10中，國(guó) 產(chǎn)企業(yè)海思半導(dǎo)體位列第十。但受到制裁影響，年末Gartner做出的統(tǒng)計(jì)中，全球半導(dǎo)體營(yíng)收前十名的企業(yè)又被外國(guó)公司占領(lǐng)。

　　從具體細(xì)分行業(yè)分布來(lái)看，目前科創(chuàng)板上市的芯片公司業(yè)務(wù)覆蓋設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備開發(fā)、制造、封測(cè)的全部環(huán)節(jié)，同時(shí)也涵蓋部分芯片外延行 業(yè)，如光電設(shè)備、量子通信、系統(tǒng)解決方案服務(wù)商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。其中，以瀾起科技、寒武紀(jì)為代表的17家芯片設(shè)計(jì)類公司占比最高，占 比達(dá)到科創(chuàng)板芯片企業(yè)的48.57%。

　　募資金額方面，35家相關(guān)公司IPO首發(fā)募集資金合計(jì)528.38億元，其中， 中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、寒武紀(jì)、滬硅產(chǎn)業(yè)、瀾起科技、恒久科技6家公司募 資超過(guò)20億元。制造和設(shè)計(jì)企業(yè)首次融資占比超過(guò)七成，基本反映了目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求和重點(diǎn)發(fā)展方向。

　　《2021中國(guó)集成電路行業(yè)投資市場(chǎng)研究報(bào)告》 以我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為研究核心，制造、封測(cè)及產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備、材料等領(lǐng)域?yàn)檠由欤瑢?duì)中國(guó)集成電路行業(yè)投資環(huán)境及企業(yè)發(fā)展進(jìn)行了研究。