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中金:半導體需求成長動力將由手機等轉向 AIoT、電動汽車、5G 等領域

2021-11-23 14:44 IT之家

導讀:隨著國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,晶圓制造產(chǎn)能擴張加速,目前國內(nèi)公司在設備、材料以及 EDA 工具(含 IP)等上游領域快速突破。

中金公司的最新研報指出,預計在 2022 年隨著新冠疫情對全球經(jīng)濟的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放,半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或將得到局部緩解。

該報告還指出,中長期來看,半導體需求成長動力由手機為代表的消費電子轉向 AIoT、電動汽車、5G 通信、新能源、工業(yè)等領域。

隨著國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,晶圓制造產(chǎn)能擴張加速,目前國內(nèi)公司在設備、材料以及 EDA 工具(含 IP)等上游領域快速突破。

此外,中金公司還預計 2022 年或將有多家半導體企業(yè)上市。

據(jù)了解,中金公司的報告還預計,光伏行業(yè)未來五年全球持續(xù)高景氣,2022 年上游供需緊張情況或得到逐步緩解,帶來光伏裝機需求大年。

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