華為28日舉行 2021 年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)。華為輪值董事長(zhǎng)郭平以及華為公司副董事長(zhǎng)、CFO 孟晚舟出席業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。

在采訪環(huán)節(jié)，被問及芯片時(shí)，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，美國(guó)連續(xù)多年的制裁給華為帶來(lái)了非常大的困難，特別是華為的手機(jī)業(yè)務(wù)，因?yàn)槭謾C(jī)芯片需要有強(qiáng)算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。華為在積極與有關(guān)各方探討手機(jī)的可持續(xù)發(fā)展方案的同時(shí)，也在探索在可穿戴等領(lǐng)域發(fā)展的可能，公司可穿戴手表手環(huán)已有超過(guò) 1 億的用戶，公司會(huì)在若干新的領(lǐng)域?qū)ふ倚碌陌l(fā)展機(jī)會(huì)。

郭平表示，解決芯片問題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。

對(duì)于是否會(huì)自建芯片工廠解決芯片供應(yīng)的問題，郭平表示，芯片斷供對(duì)華為手機(jī)業(yè)務(wù)影響很大，但 ToB 業(yè)務(wù)連續(xù)性現(xiàn)在還有保障。另外，他表示，華為未來(lái)將投資三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力。

在消費(fèi)者業(yè)務(wù)方面，郭平表示，華為在重點(diǎn)拓展可穿戴、全屋智能等新領(lǐng)域。

對(duì)于困難之下華為是否會(huì)裁員的問題，郭平表示，科研和創(chuàng)新精神是華為賴以生存的基礎(chǔ)，將持續(xù)加大在人才特別是頂尖人才的吸納。他透露，華為去年和前年招聘了 2.6 萬(wàn)名應(yīng)屆生，其中 300 多人是天才少年；2022 年計(jì)劃招聘 1 萬(wàn)多名應(yīng)屆生?！爸挥袃?yōu)秀的人才才能解決華為現(xiàn)在的困難?！彼f(shuō)。

此外郭平還重申，目前華為暫無(wú)計(jì)劃在海外推出搭載 HarmonyOS 的手機(jī)。

據(jù)了解，華為 2021 年收入 6368 億元，同比下降 28.6%；凈利潤(rùn) 1137 億元，同比增長(zhǎng) 75.9%。