據(jù) tomshardware 報道，俄羅斯因與烏克蘭的戰(zhàn)爭而受到世界大部分地區(qū)的排斥和制裁，因此俄羅斯正在制定計劃以重振其陷入困境的國產(chǎn)半導(dǎo)體制造，因為它無法從通常的供應(yīng)商那里獲得芯片。該國的新芯片計劃涉及未來八年的巨額投資，目標(biāo)聽起來并不雄心勃勃。例如，雖然臺積電計劃到 2026 年達(dá)到 2nm，但俄羅斯希望到 2030 年實現(xiàn) 28nm 國產(chǎn)芯片制造。

　　俄羅斯政府已經(jīng)制定了新的微電子發(fā)展計劃的初步版本，到 2030 年需要投資約 3.19 萬億盧布（約 384.3 億美元）。這筆資金將用于開發(fā)國產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)、國內(nèi)芯片開發(fā)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)、國產(chǎn)人才的聚集以及自制芯片和解決方案的營銷。

　　在半導(dǎo)體制造方面，俄羅斯計劃花費 4200 億盧布（約 52 億美元）用于新的制造技術(shù)及其提升。短期目標(biāo)之一是在 2022 年底前使用 90nm 制造技術(shù)提高國產(chǎn)芯片產(chǎn)量。一個更長期的目標(biāo)是到 2030 年建立使用 28nm 節(jié)點的制造，臺積電在 2011 年做到了這一點。

　　俄羅斯在軟件和高科技服務(wù)方面歷來相當(dāng)成功，但在芯片設(shè)計和制造方面相對不成功。雖然計劃在國內(nèi)培養(yǎng)國產(chǎn)人才和開發(fā)芯片，但該國計劃在今年年底前做的一件事是建立一個“外國解決方案”的逆向工程計劃，將其制造轉(zhuǎn)移到俄羅斯。到 2024 年，所有數(shù)字產(chǎn)品都應(yīng)在國內(nèi)生產(chǎn)。該國無法在國內(nèi)生產(chǎn)的東西預(yù)計將來自中國市場。

　　雖然俄羅斯的計劃似乎包含很多項目并設(shè)定了一些目標(biāo)，但應(yīng)該注意的是，到目前為止，即使是中國也沒有設(shè)法將相當(dāng)一部分至關(guān)重要的芯片制造國產(chǎn)化。無法使用美國、英國或歐洲開發(fā)的技術(shù)的俄羅斯是否會在 2024 年或 2030 年之前實現(xiàn)其目標(biāo)，目前還懸而未決。但這并不意味著沒有實現(xiàn)的可能。

　　該計劃預(yù)計將于 2022 年 4 月 22 日敲定并送交俄羅斯總理正式批準(zhǔn)。