據(jù)中國臺灣《經濟日報》報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科WiFi芯片供貨情況有不少改善，且因芯片整合度和整體性價比較高，獲得客戶青睞。

業(yè)界人士表示，目前通信芯片主要供應商包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科與瑞昱等，去年供需缺口最大時，部分產品交期長達52周以上。目前供應依舊緊缺，但多數(shù)廠商供應情況已陸續(xù)開始改善，其中聯(lián)發(fā)科的供貨量有明顯增多。

對半導體企業(yè)應對供應短缺問題，著名咨詢機構麥肯錫日前發(fā)布報告給出了幾項建議包括：

技術領先，通過追求工藝節(jié)點的“更多摩爾”和追求產品差異化的“超越摩爾”建立技術優(yōu)勢，麥肯錫特別談到先進封裝未來具有巨大市場空間。

長期投資，即在具備突破性創(chuàng)新潛力的技術，如量子計算芯片上進行投資。

業(yè)務彈性，麥肯錫建議半導體公司在爭取產能和保證市場份額上嘗試商業(yè)模式創(chuàng)新，如向客戶收取產能預定費用、或要求簽訂長期合約。

人才培養(yǎng)，麥肯錫指出，隨著工藝節(jié)點推進，半導體設計對勞動力的需求已越來越強烈，企業(yè)應提升其作為雇主的吸引力，并探索校企合作模式擴大人才儲備。

生態(tài)系統(tǒng)，麥肯錫認為建設合作伙伴生態(tài)除了與上下游企業(yè)、學術機構的合作，還可以聚焦于業(yè)務領域的外延并購，乃至于其他競爭對手的合作來擴大生態(tài)圈。

更大產能，由于產能擴張所需的巨額投資，麥肯錫建議半導體企業(yè)應審慎論證，在確保產線負荷的情況下推進投資，此外，在產業(yè)集聚區(qū)布局，以及應用數(shù)字孿生方法，可以降低固定資產投資成本。