出于實(shí)際目的，M1 Ultra就像一塊巨大的硅片，可以做到這一切。這個(gè)Apple 迄今為止最強(qiáng)大的芯片將 1140 億個(gè)晶體管封裝在 100 多個(gè)專用于邏輯、圖形和人工智能的處理核心中，所有這些核心都連接到 128 GB 的共享內(nèi)存。但 M1 Ultra 實(shí)際上是一個(gè)“怪物”設(shè)計(jì)，它由兩個(gè)相同的 M1 Max 芯片組成，使用硅接口（silicon interface ）作為橋接。這種巧妙的設(shè)計(jì)看起來(lái)好像連體芯片實(shí)際上只是一個(gè)更大的整體。

　　由于縮小晶體管尺寸變得越來(lái)越困難，并且使單個(gè)芯片變得更大變得不切實(shí)際，芯片制造商開始將組件縫合在一起以提高處理能力。類似于樂(lè)高的方法是計(jì)算機(jī)行業(yè)旨在取得進(jìn)步的關(guān)鍵方式。蘋果的 M1 Ultra 表明新技術(shù)可以在性能上產(chǎn)生巨大的飛躍。

　　“這項(xiàng)技術(shù)的出現(xiàn)恰逢其時(shí)，”Apple 硬件技術(shù)副總裁 Tim Millet 說(shuō)?！皬哪撤N意義上說(shuō)，這與摩爾定律有關(guān)，”他補(bǔ)充說(shuō)，參考以英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾命名的幾十年前的公理，即芯片性能（以芯片上的晶體管數(shù)量衡量）每 18 個(gè)月翻一番.

　　但幾十年來(lái)推動(dòng)計(jì)算機(jī)行業(yè)和經(jīng)濟(jì)進(jìn)步的摩爾定律不再適用，這已不是什么秘密。一些極其復(fù)雜且成本高昂的工程技巧有望幫助進(jìn)一步縮小蝕刻到硅芯片中的組件的尺寸，但工程師們正在達(dá)到這些組件的物理極限，這些組件具有十億分之一米的特性，實(shí)際上可以做到。雖然摩爾定律已經(jīng)過(guò)時(shí)，然而計(jì)算機(jī)芯片也比以往任何時(shí)候都更加重要且無(wú)處不在。尖端芯片對(duì)人工智能和 5G 等技術(shù)至關(guān)重要，而由大流行引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷凸顯了半導(dǎo)體現(xiàn)在對(duì)汽車制造等行業(yè)的重要性。

　　隨著每一代新一代芯片的進(jìn)步越來(lái)越小，越來(lái)越多的公司轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)自己的芯片以提高性能。自 2010 年以來(lái)，Apple 一直在其 iPhone 和 iPad 上使用定制芯片——然后，在 2020 年，它宣布將為 Mac和 MacBook設(shè)計(jì)自己的芯片，從而擺脫英特爾的產(chǎn)品。蘋果利用它在智能手機(jī)芯片上所做的工作來(lái)開發(fā)其桌面芯片，這些芯片使用相同的架構(gòu)，并獲得了英國(guó)公司 ARM 的許可。通過(guò)制作自己的芯片，并將通常由單獨(dú)的芯片執(zhí)行的功能集成到一個(gè)片上系統(tǒng)中，Apple 可以控制整個(gè)產(chǎn)品，并且可以定制軟件和硬件一起。這種控制水平是關(guān)鍵。

　　“我意識(shí)到整個(gè) [芯片制造] 世界是天翻地覆的，”2005 年從美國(guó)網(wǎng)絡(luò)公司博科 (Brocade) 加入蘋果的芯片行業(yè)資深人士Millet說(shuō)。相比之下，英特爾設(shè)計(jì)和制造芯片然后賣給計(jì)算機(jī)制造商，小米解釋說(shuō)，蘋果可以同時(shí)為產(chǎn)品設(shè)計(jì)芯片，同時(shí)進(jìn)行軟件、硬件和工業(yè)設(shè)計(jì)。

　　去年 10 月，當(dāng)蘋果公司宣布其之前的臺(tái)式機(jī)芯片M1 Max時(shí)，一些目光敏銳的旁觀者注意到了一些奇怪的事情：沿著一個(gè)邊緣的長(zhǎng)長(zhǎng)的硅片似乎什么也沒(méi)做。這種神秘的硅片最終將成為高速互連技術(shù)的一部分，具有密集的精細(xì)連接陣列，Apple 稱之為 UltraFusion，它將兩個(gè) M1 Max 芯片變成一個(gè) M1 Ultra。

　　當(dāng) Apple 開始為高級(jí)用戶開發(fā)一款新的臺(tái)式電腦時(shí)，該產(chǎn)品將成為Mac Studio的產(chǎn)品，芯片團(tuán)隊(duì)知道僅依靠摩爾定律來(lái)大幅提升性能是不可能的。但是，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開始完善使用高速互連連接兩塊硅片的技術(shù)，這種想法已經(jīng)存在多年，但以前主要用于組合執(zhí)行不同工作的內(nèi)核. 蘋果定制了臺(tái)積電技術(shù)，讓 在Max芯片上看到的神秘界面可以將兩個(gè)高度復(fù)雜的芯片拼接在一起。

　　“UltraFusion 為我們提供了所需的工具，讓我們能夠用盡可能多的計(jì)算來(lái)填充這個(gè)盒子，”Millet 談到 Mac Studio 時(shí)說(shuō)。M1 Ultra 的基準(zhǔn)測(cè)試表明它可以與市場(chǎng)上最快的高端計(jì)算機(jī)芯片和圖形處理器競(jìng)爭(zhēng)。Millet表示，隨著開發(fā)人員移植必要的軟件庫(kù)，該芯片的一些功能，例如其運(yùn)行 AI 應(yīng)用程序的潛力，將隨著時(shí)間的推移變得明顯。

　　M1 Ultra 是更廣泛的行業(yè)向更模塊化芯片轉(zhuǎn)變的一部分。英特爾正在開發(fā)一種技術(shù)，該技術(shù)允許將不同的硅片（稱為“chiplet”）相互堆疊，以創(chuàng)建不需要從頭開始重新設(shè)計(jì)的定制設(shè)計(jì)。該公司的首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger已將這種“先進(jìn)封裝”確定為宏偉轉(zhuǎn)型計(jì)劃的支柱之一。英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD 已經(jīng)在使用臺(tái)積電的 3D 堆疊技術(shù)來(lái)構(gòu)建一些服務(wù)器和高端 PC 芯片。本月，英特爾、AMD、三星、臺(tái)積電和 ARM 宣布成立一個(gè)聯(lián)盟，共同制定chiplet設(shè)計(jì)的新標(biāo)準(zhǔn)。在更激進(jìn)的方法中，M1 Ultra 使用chiplet概念將整個(gè)芯片連接在一起。

　　Apple 的新芯片旨在提高整體處理能力?！案鶕?jù)你如何定義摩爾定律，這種方法允許你創(chuàng)建的系統(tǒng)使用的晶體管數(shù)量多于一個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量，”麻省理工學(xué)院研究新芯片組件的教授Jesús del Alamo說(shuō)。他補(bǔ)充說(shuō)，處于芯片制造前沿的臺(tái)積電正在尋找新的方法來(lái)保持性能提升，這一點(diǎn)意義重大。“很明顯，芯片行業(yè)認(rèn)為未來(lái)的進(jìn)步不僅來(lái)自摩爾定律，還來(lái)自創(chuàng)建可以由不同技術(shù)制造但尚未結(jié)合在一起的系統(tǒng)，”他說(shuō)。

　　“其他人也在做類似的事情，我們當(dāng)然看到了更多此類小芯片設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，”行業(yè)通訊微處理器報(bào)告的作者Linley Gwennap補(bǔ)充道。

　　模塊化芯片制造的興起可能有助于提高未來(lái)設(shè)備的性能，但它也可能改變芯片制造的經(jīng)濟(jì)性。如果沒(méi)有摩爾定律，具有兩倍晶體管的芯片成本可能會(huì)翻倍?！坝辛薱hiplet，我仍然可以以 300 美元的價(jià)格賣給你基本芯片，600 美元的雙芯片和 1,200 美元的超級(jí)雙芯片，”密歇根大學(xué)的電氣工程師托德奧斯汀說(shuō)。從本質(zhì)上講，不是芯片每年都以相同的價(jià)格變得更快，而是小芯片可能意味著額外的性能需要溢價(jià)。奧斯汀補(bǔ)充說(shuō)，這種仍然相對(duì)較新的方法也將增加設(shè)計(jì)芯片的新復(fù)雜性，這也可能增加成本。

　　由于對(duì)小芯片方法的創(chuàng)造性采用，M1 Ultra 展示了一些市場(chǎng)上最強(qiáng)大的芯片中所見(jiàn)的那種馬力。它還使 Apple 能夠在 Mac 上取得顯著優(yōu)勢(shì)——就像它多年來(lái)在 iPhone 上所做的那樣。