導讀:建和通過大量的市場調研,發(fā)現聚乳酸(PLA)材料可完美解決智能卡所導致的一系列問題,經過多年的實驗研究,終于在近日獲得突破性進展,達到了PLA白卡量產狀態(tài)。
正值國內針對環(huán)境保護發(fā)布《生態(tài)環(huán)保產業(yè)“雙碳”行動綱》之際,深圳市建和智能卡技術有限公司于6月15日發(fā)布了最新突破的產品——PLA可降解白卡。
早前,智能卡片的主要材質都為PVC樹脂,由于內部含有金屬,回收難度大,因而基本都被丟棄,造成很大的污染。因此智能卡引發(fā)的環(huán)境問題成為當前行業(yè)急需解決的難題。
建和通過大量的市場調研,發(fā)現聚乳酸(PLA)材料可完美解決智能卡所導致的一系列問題,經過多年的實驗研究,終于在近日獲得突破性進展,達到了PLA白卡量產狀態(tài)。
PLA的工程特性:
性質 | 值 |
玻璃化溫度 | 56.7~57.9℃ |
熔化溫度 | 140~152℃ |
干燥溫度 | 40~90℃ |
干燥時間 | 68hr |
單位干燥風量 | 0.96 m3/kg-hr |
密度 | 1.24 kg/L |
顆粒狀原料堆積密度 | 0.705 kg/L |
片狀原料堆積密度 | 0.593 kg/L |
聚乳酸,又稱聚丙交酯,是一種新型的生物降解材料。是以乳酸為主要原料聚合得到的聚酯類聚合物,通常使用可再生的植物資源(如玉米)所提出的淀粉原料制成。其具有良好的生物可降解性,使用后能被自然界中微生物在特定條件下完全降解,最終生成二氧化碳和水,不污染環(huán)境,這對保護環(huán)境非常有利,是公認的環(huán)境友好材料。
未來,建和還將在融入國家“雙碳目標”的大方針下加大研發(fā)投入,尋求新的突破。并將多年的生產制造技術優(yōu)勢轉化為發(fā)展優(yōu)勢,為我國低碳環(huán)保、綠色發(fā)展貢獻力量。