2022年是5G商用的第三年，目前5G已進入規(guī)?；瘧?yīng)用關(guān)鍵期。據(jù)工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，截至2022年6月底，中國5G基站數(shù)達到185.4萬個，已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)下，5G技術(shù)仍在加速革新。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的升級與擴容，越來越多的應(yīng)用將鋪展開來，助力智慧生活。

5G智慧燈桿加速智慧城市建設(shè)

作為5G規(guī)模部署的重要載體，智慧燈桿近年來發(fā)展迅速。智慧燈桿是未來物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域重要的信息采集來源，是智慧城市的一個重要組成部分。智慧燈桿不僅可以作為數(shù)據(jù)采集端，也可以作為數(shù)據(jù)終端，它是集：智慧照明、視頻監(jiān)控、交通管理、環(huán)境檢測、無線通信、信息交互、應(yīng)急求助等多功能于一體的新型基礎(chǔ)設(shè)施。

智慧燈桿通過集成傳感器，采集城市信息，這些數(shù)據(jù)可與交通系統(tǒng)、警務(wù)管理系統(tǒng)、財政管理系統(tǒng)和采購系統(tǒng)進行交互，為智慧城市的大數(shù)據(jù)應(yīng)用提供多種數(shù)據(jù)支持。

為了保障智慧燈桿各功能的高效、穩(wěn)定運行以及數(shù)據(jù)的安全，必須要有高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品為其保駕護航，這對存儲等硬件也提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和要求。

5G按下車聯(lián)網(wǎng)快進鍵

車聯(lián)網(wǎng)是5G在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的主要應(yīng)用場景之一。它是物聯(lián)網(wǎng)在交通領(lǐng)域的應(yīng)用，將車輛信息以網(wǎng)絡(luò)串接，運用衛(wèi)星定位、傳感器、電子卷標(biāo)、無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)處理等技術(shù)，對車輛、行人和道路環(huán)境等信息進行辨識及傳遞，并將數(shù)據(jù)匯整于后端平臺，進行智慧化管理和服務(wù)。

車聯(lián)網(wǎng)具有分布廣、環(huán)境復(fù)雜、數(shù)量龐大的特點。5G技術(shù)之下，海量數(shù)據(jù)的傳輸、存儲、分析等場景，將大幅改變汽車制造商對于汽車本地存儲容量的需求。此外，車聯(lián)網(wǎng)中重要的前提是“安全”，不光是行車安全，還涉及數(shù)據(jù)安全。這一切都需要更為安全、規(guī)范、可靠的系統(tǒng)和設(shè)備來支持，尤其是數(shù)據(jù)存儲。

5G時代的到來，讓本就龐大的數(shù)據(jù)規(guī)模迎來進一步暴增，海量物聯(lián)網(wǎng)的感知層、連接速率的提升和時延的降低，極大地驅(qū)動了數(shù)據(jù)量的增長，帶來了巨大的存儲市場需求，如何高效存儲和管理這些海量數(shù)據(jù)是企業(yè)持續(xù)面臨的問題。

結(jié)合5G技術(shù)部署的趨勢來看，未來龐大的數(shù)據(jù)存儲需求將會要求工業(yè)級存儲解決方案具有更大的存儲容量、更高的傳輸性能以及更強大的可靠性和安全性。威剛工控作為嵌入式存儲行業(yè)專家，針對5G市場的行業(yè)需求，威剛工控推出新一代112層3D TLC閃存和DDR5高性能的工業(yè)級存儲解決方案，憑借優(yōu)異的存儲性能和超大容量可滿足各類5G應(yīng)用場景需求。

威剛工業(yè)級解決方案

智慧燈桿建議搭配產(chǎn)品

M.2 2242 SATA固態(tài)硬盤 – IM2S31C4

主要特點：

- 112層3D TLC (BiCS5) 閃存

-高達3K寫入/擦除次數(shù)，更加耐用可靠

-最高容量達1TB

-配有DRAM Buffer

-支持工業(yè)級耐寬溫: -40°C至 85°C

-支持Host Memory Buffer

-支持LDPC ECC糾錯機制、RAID Engine和端到端數(shù)據(jù)路徑保護

-支持Thermal Throttling (溫控調(diào)頻)技術(shù)

產(chǎn)品介紹

支持Thermal Throttling(溫控調(diào)頻)技術(shù)，通過自動調(diào)節(jié)存儲器溫度，尤其是對無風(fēng)扇裝置，可加強整機系統(tǒng)散熱效率；導(dǎo)入耗損平均(Wear Leveling)技術(shù)，有效延長產(chǎn)品壽命，以符合工業(yè)系統(tǒng)所需。 配有DRAM Buffer(緩沖器)，降低延遲、提升隨機讀寫性能。另一方面，以LDPC ECC糾錯機制和端到端數(shù)據(jù)保護技術(shù)(End-to-End Data Protection) 確保傳輸可靠度，并提升數(shù)據(jù)完整性。

威剛工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品滿足不同行業(yè)客戶需求、提供全面優(yōu)質(zhì)的存儲解決方案，是威剛工控軟硬整合技術(shù)之本。為兼顧容量、成本和速度等多重優(yōu)勢，威剛研發(fā)團隊導(dǎo)入SLC Cache技術(shù)，在大容量TLC顆粒中，提高爆發(fā)性寫入能力；并推出「A+ SSDTool」監(jiān)測軟件，幫助客戶實時監(jiān)控產(chǎn)品剩余容量、使用壽命等健康狀態(tài)；搭配智能溫控技術(shù)，可透過溫度變化通知主機啟動防護機制。威剛也持續(xù)開發(fā)多種軟硬整合技術(shù)并導(dǎo)入產(chǎn)品，以增強工業(yè)應(yīng)用性能所需。

DDR5 SO-DIMM內(nèi)存

主要特點：

-超高傳輸速度: 4800 MT/s

-高達32GB的大容量

-獨立電源管理芯片 (PMIC)，提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)

-1.1V超低電壓，更加節(jié)能省電

-支持On-die ECC糾錯機制，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定精準(zhǔn)

-30μ PCB鍍金層: 提高產(chǎn)品耐用性，延長其使用壽命

-定制化服務(wù): 抗硫化(Anti-Sulfuration)和三防膠(Conformal Coating)，強化產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境中的耐用度

產(chǎn)品介紹

在4800 MT/s高速傳輸下，兼具1.1V超低電壓的優(yōu)點，更加節(jié)能省電。威剛DDR5工業(yè)級內(nèi)存皆配有「電源管理IC (PMIC)」，通過將一個5V的電源管理IC從主板移至內(nèi)存上，可更有效率地讓電壓維持穩(wěn)定的電流輸入、提高內(nèi)存的可靠度和性能。為滿足5G應(yīng)用大量數(shù)據(jù)分析、深度學(xué)習(xí)與高效能運算等需求，威剛DDR5工業(yè)級內(nèi)存還導(dǎo)入On-die ECC糾錯機制，以保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定精準(zhǔn)。

威剛可依客戶的行業(yè)需求提供多樣的增值服務(wù)；例如30μ PCB鍍金層，能增強產(chǎn)品的耐用度和壽命；抗硫化(Anti-Sulfuration)和三防膠(Conformal Coating)技術(shù)，保護內(nèi)存裝置抵抗外在污染、灰塵或濕度所產(chǎn)生的不良影響，確保產(chǎn)品在惡劣的環(huán)境下都能可靠運行，大幅度提升內(nèi)存的耐用度。

車聯(lián)網(wǎng)建議搭配產(chǎn)品

microSD存儲卡-IUDD33K

主要特點：

-112層3D TLC (BiCS5) 閃存

-3K擦寫次數(shù) (P/E Cycle)

-支持工業(yè)級耐寬溫: -40°C至 85°C

-符合 V10 (攝像速度等級) 標(biāo)準(zhǔn)

-符合A2應(yīng)用程序級別 (APP Performance Class 2)

-支持LDPC ECC糾錯機制和耗損平均(Wear Leveling)技術(shù)

產(chǎn)品介紹

采用112層堆棧3D TLC閃存，擦寫次數(shù)(P/E Cycle)達3K次，提供優(yōu)異的耐用性和高容量。此外，還符合V10（攝像速度等級）標(biāo)準(zhǔn)，可長時間錄制高清視頻；同時也符合A2應(yīng)用程序級別 (APP Performance Class 2)，數(shù)據(jù)傳輸更加迅速流暢。支持 LDPC ECC糾錯機制，保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)傳輸，并支持耗損平均(Wear Leveling)技術(shù)，將數(shù)據(jù)平均寫入?yún)^(qū)塊，能有效延長存儲卡壽命，具備高可靠性、兼容性和節(jié)能性。

DDR5 ECC SO-DIMM內(nèi)存

主要特點：

-采用原廠高質(zhì)量內(nèi)存顆粒，以符合嚴格的工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)

-獨立電源管理芯片 (PMIC)，提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)

-1.1V超低電壓，更加節(jié)能省電

-雙重糾錯機制: On-die ECC和Side-band ECC，數(shù)據(jù)傳輸更精準(zhǔn)

-30μ PCB鍍金層: 提高產(chǎn)品耐用性，延長使用壽命

-符合RoHS與JEDEC生產(chǎn)規(guī)范

- 定制化服務(wù): 抗硫化 (Anti-Sulfuration) 和三防膠 (Conformal Coating)，強化產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境中的耐用度

產(chǎn)品介紹

具備4800 MT/s高頻率和32GB高密度運算效能的特性，能大幅提升系統(tǒng)實時運算效率，降低網(wǎng)絡(luò)負載，可搭載1.1V的高低功耗，兼容英特爾第12代Alder Lake處理器。支持Side-band ECC和On-die ECC雙重糾錯機制，除了能自動糾正錯誤，也為信道上的數(shù)據(jù)傳輸過程提供端對端完整保護，改善內(nèi)存的數(shù)據(jù)容錯能力，進而提高準(zhǔn)確性。適用于高連接性的車聯(lián)網(wǎng)的實時聯(lián)機系統(tǒng)，要求高準(zhǔn)確性的影像監(jiān)控與云端數(shù)據(jù)庫等。

產(chǎn)品皆通過嚴格的驗證與測試，并提供多樣的增值防護技術(shù)；例如30μ PCB鍍金層，增強產(chǎn)品的耐用度和壽命；抗硫化 (Anti-Sulfuration) 和三防膠 (Conformal Coating) 技術(shù)，保護內(nèi)存抵御外在污染、灰塵或濕度所產(chǎn)生的不良影響，為工業(yè)設(shè)備提升對抗惡劣環(huán)境能力，大幅度提升內(nèi)存的耐用度。