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阿里達摩院 2023 十大科技趨勢發(fā)布,涉及 Chiplet、生成式 AI 等

2023-01-12 09:31 IT之家

導讀:阿里達摩院今日發(fā)布了2023 十大科技趨勢,生成式 AI、Chiplet 模塊化設計封裝、全新云計算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。

1 月 11 日消息,阿里達摩院今日發(fā)布了2023 十大科技趨勢,生成式 AI、Chiplet 模塊化設計封裝、全新云計算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。

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達摩院表示,全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢,尤其在信息與通信技術(shù)(ICT)領域醞釀的新裂變,將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動力。

IT之家了解到,達摩院預測,進入 2023 年,基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng)新,將驅(qū)動 AI、云計算、芯片等領域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。

達摩院 2023 十大科技趨勢如下:

多模態(tài)預訓練大模型:基于多模態(tài)的預訓練大模型將實現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識表示,成為人工智能基礎設施。

Chiplet 模塊化設計封裝:Chiplet 的互聯(lián)標準將逐漸統(tǒng)一,重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

存算一體:資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動,存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規(guī)模化商用。

云原生安全:安全技術(shù)與云緊密結(jié)合,打造平臺化、智能化的新型安全體系。

軟硬融合云計算體系架構(gòu):云計算向以 CIPU 為中心的全新云計算體系架構(gòu)深度演進,通過軟件定義、硬件加速,在保持云上應用開發(fā)的高彈性和敏捷性的同時,帶來云上應用的全面加速。

端網(wǎng)融合的可預期網(wǎng)絡:基于云定義的可預期網(wǎng)絡技術(shù),即將從數(shù)據(jù)中心的局域應用走向全網(wǎng)推廣。

雙引擎智能決策:融合運籌優(yōu)化和機器學習的雙引擎智能決策,將推進全局動態(tài)資源配置優(yōu)化。

計算光學成像:計算光學成像突破傳統(tǒng)光學成像極限,將帶來更具創(chuàng)造力和想象力的應用。

規(guī)模城市數(shù)字孿生:城市數(shù)字孿生在大規(guī)模趨勢基礎上,繼續(xù)向立體化、無人化、全局化方向演進。

生成式 AI:生成式 AI 進入應用爆發(fā)期,將極大推動數(shù)字化內(nèi)容生產(chǎn)與創(chuàng)造。