8 月 2 日消息，據(jù)彭博社周三援引知情人士的話報(bào)道，軟銀集團(tuán)半導(dǎo)體部門 Arm 計(jì)劃最快于 9 月進(jìn)行首次公開募股，估值在 600 億至 700 億美元之間（注：當(dāng)前約 4308 億至 5026 億元人民幣）。

自英偉達(dá)收購不成后，軟銀就一直致力于讓 Arm 獨(dú)立上市，該公司已于 4 月向監(jiān)管機(jī)構(gòu)秘密提交了在美上市的申請(qǐng)，為實(shí)現(xiàn)今年全球最大規(guī)模的 IPO 奠定了基礎(chǔ)。

今年 6 月，消息人士向路透社透露稱，英特爾正在與軟銀集團(tuán)進(jìn)行談判，以期成為 Arm 首次公開募股（IPO）的主要投資者。

Arm 的設(shè)計(jì)方案被全球大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司采用，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投資會(huì)對(duì) Arm 的業(yè)務(wù)開展產(chǎn)生什么影響。