導讀：$model.nIntro
國芯物聯(lián)第三代RFID超高頻讀寫器芯片發(fā)布會
時間：2023年9月21日 10:00——12:00
地點： 深圳 寶安國際會展中心 11號館 會場5
發(fā)布會議程：
時間 | 內容 | 嘉賓 |
10:30—10:50 | 嘉賓致辭 | |
10:50—11:10 | 主題演講--新征程，芯未來 | 國芯物聯(lián)，總經理，王翥成 |
11:10—11:30 | 自主可控，芯穩(wěn)致遠--發(fā)布三代自研讀寫器芯片 | 國芯物聯(lián)，研發(fā)總監(jiān)，熊立志（博士） |
| 11:30—11:50 | 開啟行業(yè)新價值--芯片正式發(fā)布（發(fā)布儀式） |
