日本醫(yī)療保健設備和工廠自動化供應商歐姆龍公司正將目光投向利潤豐厚的芯片制造設備市場，以推動未來的增長。

歐姆龍將于明年春季推出一款X射線掃描儀，將更好地檢測先進半導體制造中的缺陷，并提高全球芯片制造商的產量。VT-X950設備將生成具有足夠分辨率的芯片3D圖像，以識別1nm尺度的缺陷，至少比當前一流的硅制造技術領先一代。

由于每次掃描僅需30秒，芯片制造商近乎實時地監(jiān)控生產情況，并更有效地進行調整和修正。對于臺積電和三星電子等制造商來說，良率（即每個硅片生產的無缺陷芯片的比例）是受到密切關注的指標——它影響著每家公司的成本和完成客戶訂單的速度。

歐姆龍檢查系統(tǒng)總經理Kazuhisa Shibuya表示：“半導體行業(yè)的需求趨勢是小批量生產更多種類的芯片，但如果沒有實時CT掃描，這在經濟上是不可行的。”

CT（計算機斷層掃描）是醫(yī)療診斷的支柱，也已經成為芯片制造中重要的質量控制工具。擁有90年歷史的歐姆龍，其8760億日元（59億美元）年收入的一半以上來自工廠自動化產品，該公司于2012年發(fā)布VT-X900，首次進入半導體供應鏈。Kazuhisa Shibuya表示，這仍然是其業(yè)務的一小部分，主要局限于幾家主要芯片制造商。

Kazuhisa Shibuya認為，隨著芯片變得越來越復雜、制造成本越來越高，需求將會增長。在僅僅幾平方厘米的區(qū)域內，制造商需要編寫比人的頭發(fā)還細的金屬線，并沉積數千個納米級焊料凸點。將晶體管堆疊成三維結構的新技術——例如臺積電和三星的（GAA）環(huán)柵架構——提高了精度要求。

Omdia分析師Akira Minamikawa表示：“半導體制造過程中對CT掃描的需求非常迫切。隨著行業(yè)追求芯片縮小和Chiplet（小芯片）技術，所需的鍵合技術水平飆升，特別是在過去幾年?！?/p>

當今需求最大的芯片是英偉達的頂級人工智能（AI）加速器，但臺積電先進封裝的生產能力卻遇到了瓶頸。在這種情況下，質量控制和產量提高變得至關重要，因為微小的偏差都可能使售價數萬美元的芯片變得一文不值。對制造出來的芯片進行X射線檢查可以幫助檢測缺陷，并允許工人根據需要微調流程。

索尼集團此前表示，其最新智能手機攝像頭傳感器的量產遇到了麻煩，最終導致該公司的營業(yè)利潤前景下降了15%。

一般來講，芯片制造商依靠所謂的功能測試來判斷設備是否能按設計運行。CT也已被使用，但速度要慢得多：從生產線拾取樣品單元，在單獨的房間進行X射線檢查，每次可能需要長達一個小時。東洋證券分析師Hideki Yasuda表示，對速度更快的檢查設備的需求將急劇增加。尖端芯片制造的成本將要求更多的實時監(jiān)控，以最大限度地減少硅浪費。

Kazuhisa Shibuya表示，歐姆龍的CT掃描儀是芯片制造商在其裝配線上安裝的唯一現實選擇，因為沒有其他設備可以實時生成高質量的CT圖像。與歐姆龍之前的型號相比，最新型號將掃描時間縮短了一半。