近期，由工業(yè)和信息化部、財政部共同舉辦的“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽正如火如荼進行中，旨在進一步提升中小企業(yè)創(chuàng)新能力和專業(yè)化水平，推動中小企業(yè)高質量發(fā)展。

地芯科技“高性能通信鏈路模擬射頻芯片”項目作為浙江賽區(qū)推薦項目參加了此次全國比賽并成功入圍大賽500強。

據悉，本屆大賽共舉辦區(qū)域賽35場、重點行業(yè)專題賽12場、境外區(qū)域賽決賽1場，報名參賽并入庫項目超3.7萬個，在各地中小企業(yè)主管部門、大賽秘書處辦公室（工業(yè)和信息化部信息中心）、工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進中心、部屬高校等多方推薦項目的基礎上，經專家評審和現場公證形成了大賽500強公示名單。

地芯科技自成立以來,將攻克國產高端模擬射頻芯片“卡脖子”技術問題作為企業(yè)的核心發(fā)展戰(zhàn)略，基于“設計理念創(chuàng)新、產品架構創(chuàng)新、技術實現創(chuàng)新、應用場景創(chuàng)新”等創(chuàng)新體系，依托先進的工藝技術平臺，創(chuàng)新發(fā)展，構建了高端射頻收發(fā)機、射頻前端、模擬信號鏈等產品體系，可廣泛應用寬帶無線通信、窄帶通信、行業(yè)專網通信、工業(yè)控制、物聯網等行業(yè)，并在多個不同行業(yè)客戶群實現了芯片的規(guī)?；逃?。

未來，地芯科技始終堅持以“客戶為中心”的發(fā)展理念，以客戶需求為導向,以技術創(chuàng)新為驅動，以精細化運營保障和交付服務為根本，構建企業(yè)“研發(fā)+生產+運營+服務”一體化閉環(huán)。為客戶提供高性價比的芯片產品和解決方案，輔以高質量的保障和交付支撐的技術服務，為高端模擬射頻芯片國產化進程貢獻“地芯”力量。

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳設有分部。公司專注模擬和射頻集成電路研發(fā)，具有完備的研發(fā)與量產能力。經過近5年的發(fā)展，已經形成了物聯網射頻前端、射頻收發(fā)機和模擬信號鏈三大產品線，產品應用遍及無線通信、工業(yè)電子及物聯網等諸多領域。作為國家高新技術企業(yè)，地芯科技致力于成為全球領先的5G、物聯網以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設計者和提供者。