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高通推出第三代 S5 和 S3 音頻平臺(tái),宣稱計(jì)算能力至少一倍提升

2024-03-27 09:08 IT之家
關(guān)鍵詞:高通音頻平臺(tái)

導(dǎo)讀:高通今(26 日)更新面向中高端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱的無(wú)線音頻芯片,推出了第三代 S5 和 S3 音頻平臺(tái)。

  3 月 26 日消息,高通今(26 日)更新面向中高端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱的無(wú)線音頻芯片,推出了第三代 S5 和 S3 音頻平臺(tái)。

  高通表示,兩款音頻平臺(tái)在計(jì)算能力上均有不少于 1 倍的提升。

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  中端層級(jí)方面,高通宣稱第三代高通 S3 音頻平臺(tái)擁有 2 倍于上代的計(jì)算能力,并支持來(lái)自“高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃”的第三方解決方案。該擴(kuò)展計(jì)劃包含一系列預(yù)驗(yàn)證的技術(shù),可提供空間音頻、回聲消除等音頻功能,并縮短 OEM 廠商的產(chǎn)品上市時(shí)間。

  而在高端層級(jí)方面,第三代高通 S5 音頻平臺(tái)采用了與去年推出的高通 S7 音頻平臺(tái)相同的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),可降低開發(fā)成本。高通宣稱該平臺(tái)相較前代在計(jì)算性能上超出三倍,同時(shí)擁有 50 倍以上的 AI 性能。

  參考以往報(bào)道,vivo 即將在今日 19 時(shí)的發(fā)布會(huì)上推出全球首款搭載第三代高通 S3 音頻平臺(tái)的終端 ——vivo TWS 4 “Hi-Fi 版”,IT之家屆時(shí)將帶來(lái)全程直播與報(bào)道。

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