6 月 13 日消息，三星電子發(fā)布三星 AI 解決方案。該方案整合了三星內部晶圓代工、存儲和先進封裝服務，是一個“交鑰匙”的 AI 芯片制造平臺。

　　通過整合各業(yè)務部門的獨特優(yōu)勢，三星可提供高性能、低功耗和高帶寬的 AI 芯片解決方案，能根據客戶特定需求定制芯片。

　　三星電子內部的跨部門合作還簡化了生產流程中的供應鏈管理（SCM），縮短了上市時間，使總周轉時間顯著提高了 20%。

　　目前三星電子可提供處理器與 HBM 內存間 2.5D 封裝集成的整體解決方案。

　　IT之家從官方資源了解到，三星電子下代 3D 芯片堆疊技術的分支之一SAINT-D 目前正處于概念驗證階段，即將以芯片形式推出，將實現 HBM 內存的垂直集成。

　　三星電子還計劃在2027 年推出集成 CPO 共封裝光學模塊的全新一體化 AI 解決方案，旨在為客戶提供高速度低功耗的互聯選擇。