6月5日消息，在COMPUTEX 2024上聯(lián)發(fā)科宣布，正式加入Arm全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目，旨在推動數(shù)據(jù)中心、基礎設施系統(tǒng)以及電信領域的AI應用性能和效率。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理Vince Hu表示，聯(lián)發(fā)科與Arm的合作將使得客戶產(chǎn)品設計能夠滿足AI應用極具挑戰(zhàn)的工作負載，并提供更高的每瓦性能。

　　在數(shù)據(jù)中心業(yè)務上，聯(lián)發(fā)科將與Arm密切合作，利用混合計算、AI、SerDes、Chiplets以及先進封裝技術，加速AI從端側到云端的創(chuàng)新。

　　Arm高級副總裁Mohamed Awad強調(diào)了AI對行業(yè)的影響，認為聯(lián)發(fā)科加入Arm全面設計生態(tài)項目，將有助于構建可持續(xù)的、AI驅(qū)動的云數(shù)據(jù)中心，為云基礎設施領域帶來優(yōu)異的技術。

　　聯(lián)發(fā)科在SoC整合設計能力方面擁有顯著優(yōu)勢，能夠提供差異化的解決方案，并通過Arm Neoverse計算子系統(tǒng)（CSS）加速產(chǎn)品的上市進程。

　　聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在多個成功的產(chǎn)品領域采用了Arm IP，包括即將發(fā)布的天璣9400旗艦手機處理器，也采用了Armv9 Cortex-X925 CPU和Immortalis-G925 GPU解決方案。

　　此外，聯(lián)發(fā)科與Arm在邊緣設備應用方面也展開了合作，涉及汽車、Chromebook、智能家庭、企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。

　　聯(lián)發(fā)科作為全球Wi-Fi解決方案的領先提供商，與Arm的合作將為行業(yè)帶來更先進的寬帶、零售路由器、消費電子設備和游戲相關技術。