近日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(下稱“優(yōu)迅股份”）11月29日在廈門證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導機構為中信證券。

據(jù)芯傳感了解，優(yōu)迅股份是中國首批從事光通信前端高速收發(fā)芯片設計公司，目前累計出貨芯片近20億顆，產品涵蓋速率155M至800G光通信前端核心收發(fā)電芯片；創(chuàng)始人柯炳粦曾任教廈門大學法律系，并“跨界”進入通信芯片設計領域；公司機構股東中，深圳資本、福建電子信息產業(yè)基金、廈門高新投為國有資本。

該公司股權結構中，深圳國資委旗下深圳資本、圣邦股份、恒泰華盛等機構為股東，分別持股10%、8.09%等不等比例。優(yōu)迅股份歷經(jīng)四輪融資，包括2010年A輪由廈門高新投等參投，2024年2月C輪由開平管理等三家機構參投。今年5月，中移資本也戰(zhàn)略投資了該公司。

值得注意的是，中移資本是中國移動通信集團有限公司下屬的全資產業(yè)投資機構。

2024年7月16日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司之全資子公司——武漢芯智光聯(lián)科技有限公司，于光谷軟件園隆重舉行了成立揭牌儀式。

隨后，同年11月16日，根據(jù)國家知識產權局官方發(fā)布的信息，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司成功獲取了一項技術專利，專利名稱為“一種ONU光驅芯片突發(fā)響應時間ATE測試方法”，該專利的取得彰顯了公司在高速芯片測試技術領域的研究實力與創(chuàng)新成果。

進一步地，2024年11月29日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司正式向廈門證監(jiān)局提交了輔導備案登記申請，旨在推進公司首次公開發(fā)行股票（IPO）并登陸資本市場的進程，此次IPO輔導由中信證券擔任專業(yè)輔導券商，標志著公司在資本市場戰(zhàn)略部署上的重要一步。

廈門優(yōu)迅芯片的核心技術亮點包括：采用先進的CMOS及SiGeBiCMOS工藝，實現(xiàn)高速射頻/數(shù)?；旌闲酒O計，尤其擅長CMOS工藝的高速光通信芯片開發(fā)，覆蓋1.25G至400G速率，全球中低速率市場份額領先；擁有超百項自主知識產權，發(fā)明專利30余項，支撐持續(xù)創(chuàng)新；產品廣泛應用于5G、云計算、數(shù)據(jù)中心等領域，不斷推出新方案滿足市場需求。

光通信前端的高速收發(fā)芯片，就像是光通信系統(tǒng)的“心臟”，負責光信號的發(fā)送和接收。隨著信息技術的迅猛進步，特別是5G通信、云計算和數(shù)據(jù)中心等新興領域的崛起，對光通信系統(tǒng)的傳輸速度、帶寬、穩(wěn)定性和可靠性提出了更高要求。

光通信前端高速收發(fā)芯片作為系統(tǒng)的關鍵組件，其性能直接影響整個系統(tǒng)的傳輸效率和穩(wěn)定性。設計這類芯片面臨諸多挑戰(zhàn)，如實現(xiàn)高速率傳輸?shù)耐瑫r保證信號質量，追求高性能的同時實現(xiàn)低功耗設計，確保信號在高速傳輸中的完整性，以及提高芯片的集成度和優(yōu)化封裝技術。

為了應對這些挑戰(zhàn)，主要設計技術包括采用先進的CMOS/SiGeBiCMOS工藝技術、高速信號處理技術、低功耗設計技術以及提升集成度和封裝技術。

隨著5G通信、云計算和數(shù)據(jù)中心等領域的持續(xù)發(fā)展，對光通信前端高速收發(fā)芯片的需求將持續(xù)增長，設計將更加注重這些關鍵性能的提升，以滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需求。

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)顯示，光芯片全球市場規(guī)模持續(xù)增長，2022年已達27億美元，預計到2027年將增至56億美元，復合年增長率達16%。

在中國市場，得益于國產化進程的推進，市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)增長態(tài)勢，2022年約為124.84億元，預計2024年將達151.56億元。

競爭格局方面，歐美日企業(yè)已實現(xiàn)光芯片至光模塊全產業(yè)鏈覆蓋，而中國則以晶圓片企業(yè)、專業(yè)光芯片企業(yè)及大型模塊廠商為主，其中源杰科技、武漢敏芯、中科光芯等專業(yè)廠商以及光迅科技、海信寬帶、仕佳光子等綜合廠商在市場中占據(jù)一定地位。

市場需求這塊兒，隨著通信技術升級和5G信號鋪開，光芯片的需求也跟著漲，不光用在通信上，現(xiàn)在還拓展到醫(yī)療、消費電子、車載激光雷達這些領域了。

在國產替代加速和政策支持的背景下，中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，展現(xiàn)出強勁發(fā)展勢頭，例如廣東省政府已發(fā)布行動方案，計劃到2030年實現(xiàn)光芯片領域關鍵核心技術突破，并培育一流領軍企業(yè)。