智能通信定位圈12月17日獲悉，在上周五市值突破1萬(wàn)億美元并創(chuàng)下24%的單日最大漲幅后，博通本周一又大漲超11%，收于250美元，盤(pán)中創(chuàng)下251.88美元的歷史新高，受華爾街上調(diào)目標(biāo)價(jià)的推動(dòng)。

縱觀今年以來(lái)的表現(xiàn)，博通股價(jià)今年已累計(jì)上漲約120%，表現(xiàn)遠(yuǎn)超美股大盤(pán)，納斯達(dá)克指數(shù)今年上漲了約34%。

01 全年AI相關(guān)收入同比飆升220%

本輪博通股價(jià)暴漲，源于該公司周四晚間發(fā)布的超預(yù)期的財(cái)報(bào)及樂(lè)觀的第一季度展望。財(cái)報(bào)顯示，博通第四季度營(yíng)收為140.54億美元，同比增長(zhǎng)51%，略低于市場(chǎng)預(yù)期的140.8億美元。在Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，凈利潤(rùn)為69.95億美元，同比增長(zhǎng)45%；調(diào)整后的每股收益為1.42美元，好于市場(chǎng)預(yù)期的1.38美元。

圖源：博通

博通全年業(yè)績(jī)顯示，2024財(cái)年全年?duì)I收達(dá)516億美元，同比增長(zhǎng)44%。在財(cái)報(bào)聲明中，博通公司總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)（Hock Tan）表示，在創(chuàng)紀(jì)錄的2024財(cái)年?duì)I收中，基礎(chǔ)設(shè)施軟件部門(mén)的收入增至215億美元，得益于成功整合VMware；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入增至301億美元，有122億美元來(lái)自AI收入，全年AI相關(guān)收入同比飆升220%，主要得益于領(lǐng)先的人工智能XPU和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合。

圖源：博通2024財(cái)年全年財(cái)報(bào)

博通預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第一季度營(yíng)收為146億美元，即同比增長(zhǎng)22%，基本符合市場(chǎng)預(yù)期；預(yù)計(jì)第一季度調(diào)整后息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)（EBITDA）占營(yíng)收的比例為66%。

02 AI潛在市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)900億美元

更重磅的是，博通首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)在業(yè)績(jī)電話會(huì)議上提出，人工智能產(chǎn)品營(yíng)收將在2025財(cái)年第一季度同比增長(zhǎng)65%，遠(yuǎn)高于該公司約10%的整體半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速，并在電話會(huì)議上強(qiáng)調(diào)：“未來(lái)三年，AI芯片的相關(guān)機(jī)遇無(wú)比廣闊。”

陳福陽(yáng)還預(yù)計(jì)，到2027財(cái)年，其為全球數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商們所打造的AI組件（以太網(wǎng)芯片+AI ASIC）潛在市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)900億美元。值得注意的是，這個(gè)口徑只計(jì)算現(xiàn)有三大客戶可以拿到的收入機(jī)會(huì)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這個(gè)數(shù)據(jù)遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期，意味著從今年到2027年，博通的AI收入將幾乎每年翻倍。

AI ASIC在也業(yè)內(nèi)被稱(chēng)作“定制化AI芯片”，與傳統(tǒng)的通用類(lèi)型處理器（比如CPU與GPU）不同，AI ASIC針對(duì)特定的AI任務(wù)高效率執(zhí)行進(jìn)行深度化的定制，旨在通過(guò)專(zhuān)有硬件架構(gòu)來(lái)提升人工智能計(jì)算效率、降低功耗，并提高性能，尤其在執(zhí)行大規(guī)模AI并行化計(jì)算時(shí)展現(xiàn)出巨大的能效優(yōu)勢(shì)。

博通將其AI ASIC稱(chēng)為XPU，披露本季度向三家超大規(guī)?？蛻艚桓兜腦PU出貨量翻倍，“公司正與大型云計(jì)算客戶們合作開(kāi)發(fā)定制化的AI芯片，我們目前有三家超大規(guī)模云客戶，他們已經(jīng)制定了自己的多代‘AI XPU’路線圖，計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)以不同速度部署。我們相信，到2027年，他們每家都計(jì)劃在單一架構(gòu)上部署100萬(wàn)XPU集群?！?/p>

03 科技巨頭，涌向AI ASIC

雖然博通公司未公開(kāi)客戶名單，但分析師認(rèn)為這三家公司是Meta、谷歌母公司Alphabet以及TikTok母公司字節(jié)跳動(dòng)。

市場(chǎng)消息顯示，Meta此前與博通共同設(shè)計(jì)了Meta的第一代和第二代AI訓(xùn)練加速處理器，預(yù)計(jì)博通將在2024年下半年以及2025年加快研發(fā)Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

博通與谷歌團(tuán)隊(duì)共同參與研發(fā)了TPU AI加速芯片以及AI訓(xùn)練/推理加速庫(kù)，還為谷歌提供了關(guān)鍵的芯片間互聯(lián)通信知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并負(fù)責(zé)了制造、測(cè)試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的AI數(shù)據(jù)中心保駕護(hù)航。

今年6月也有消息稱(chēng)，字節(jié)跳動(dòng)正與博通合作開(kāi)發(fā)人工智能定制芯片，以確保高端芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。據(jù)了解，字節(jié)跳動(dòng)和博通至少?gòu)?022年起就是業(yè)務(wù)合作伙伴，博通在公開(kāi)聲明中曾表示，字節(jié)跳動(dòng)已經(jīng)購(gòu)買(mǎi)了博通的Tomahawk 5納米高性能交換機(jī)芯片以及用于人工智能計(jì)算機(jī)集群的Bailly交換機(jī)。

上周有消息傳出，蘋(píng)果公司正研發(fā)專(zhuān)門(mén)為AI設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，并正與博通合作開(kāi)發(fā)該芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，預(yù)計(jì)到2026年可量產(chǎn)。對(duì)此，博通CEO在財(cái)報(bào)電話會(huì)上回應(yīng)稱(chēng)，該公司與蘋(píng)果處于持續(xù)數(shù)年的合作承諾中。

“幾乎所有的云服務(wù)提供商的自研芯片都需要用到博通的ASIC芯片服務(wù)?！監(jiān)mdia半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)何暉表示，“其中也包括國(guó)內(nèi)主要的頭部人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)?！?/p>

產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，科技巨頭自研芯片正在成為趨勢(shì)，這有助于擺脫對(duì)英偉達(dá)高端芯片的依賴。此外，從美國(guó)目前對(duì)中國(guó)的禁售條款來(lái)看，ASIC芯片似乎始終被排除在外，博通也因此持續(xù)受益。

頭部科技企業(yè)AI自研芯片一覽

受美國(guó)出口管制影響，英偉達(dá)中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比從2019年會(huì)計(jì)年度的約24%降至目前的約13%。而今年以來(lái)，博通股價(jià)累計(jì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)翻番。

隨著AI大模型從預(yù)訓(xùn)練階段轉(zhuǎn)向邏輯推理階段，以ASIC為代表的專(zhuān)用芯片可能將逐步取代以GPU為代表的通用芯片，成為各大AI公司的“新寵”。

摩根士丹利認(rèn)為，ASIC憑借針對(duì)性優(yōu)化和成本優(yōu)勢(shì)，有望逐步從英偉達(dá)GPU手中爭(zhēng)取更多市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的120億美元增長(zhǎng)至2027年的300億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。

圖源：摩根士丹利

隨著生成式AI應(yīng)用的迅猛發(fā)展，全球AI計(jì)算需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。報(bào)告預(yù)計(jì)，基本情境下，到2027年，云端AI半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2380億美元，而在樂(lè)觀情境下甚至可能達(dá)到4050億美元。

在美國(guó)有針對(duì)性的芯片限制措施下，ASIC可能為中國(guó)AI企業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)悉，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，除了博通之外，還有Marvell、聯(lián)發(fā)科、智原科技（Faraday）、創(chuàng)意電子（GUC）、世芯電子（alchip）等眾多參與者，博通和Marvell兩家占ASIC市場(chǎng)超60%的份額。

在全球市場(chǎng)中，ASIC領(lǐng)域尚未出現(xiàn)絕對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，這為中國(guó)芯片制造商如寒武紀(jì)、地平線、瀾起科技、壁仞科技等提供了參與競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇。

同一時(shí)期，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)正以驚人速度擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到2025年連接數(shù)將激增至250億，市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1.5萬(wàn)億美元。面對(duì)這一巨大機(jī)遇，中國(guó)企業(yè)正揚(yáng)帆出海，尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。但海外市場(chǎng)拓展并非易事，面臨策略選擇、成本控制、售后服務(wù)等挑戰(zhàn)。

為此，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合招商蛇口產(chǎn)業(yè)園區(qū)事業(yè)部，于2024年12月20日（本周五）14:00在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心亞朵酒店舉辦“央企賦能物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)出海資源對(duì)接會(huì)”，旨在幫助企業(yè)精準(zhǔn)把握海外機(jī)遇，分享成功經(jīng)驗(yàn)，共同克服出海難題，攜手開(kāi)啟合作共贏新篇章。

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