據(jù)“中國航天科技集團(tuán)”官微發(fā)文，4月11日凌晨0時(shí)47分，長征三號(hào)乙運(yùn)載火箭在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心成功點(diǎn)火升空，將通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星十七號(hào)精準(zhǔn)送入預(yù)定軌道。該衛(wèi)星主要用于開展多頻段、高速率衛(wèi)星通信技術(shù)驗(yàn)證。

而在4月1日，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號(hào)丁運(yùn)載火箭，也成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星發(fā)射升空，該衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星主要用于開展手機(jī)寬帶直連衛(wèi)星、天地網(wǎng)絡(luò)融合等技術(shù)試驗(yàn)驗(yàn)證。

智能通信定位圈留意到，星思半導(dǎo)體自主研制的地面段關(guān)鍵衛(wèi)星基帶芯片和衛(wèi)星通信終端，參與了該衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的前期地面聯(lián)調(diào)聯(lián)測(cè)。星思半導(dǎo)體將攜CS7610/CS7620等系列衛(wèi)星基帶芯片，與合作伙伴一起持續(xù)推進(jìn)在軌聯(lián)試及技術(shù)驗(yàn)證工作，助力衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)再上新臺(tái)階。

星思半導(dǎo)體成立于2020年在上海注冊(cè)成立，聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案。

作為國內(nèi)少數(shù)從事基帶芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，星思半導(dǎo)體于2022年首款自研5G基帶芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通衛(wèi)星試驗(yàn)電話，迄今已累計(jì)融資超17億元人民幣。

目標(biāo)在2025年實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信基帶芯片量產(chǎn)

新華社4月2日的專訪顯示，星思半導(dǎo)體深耕基帶芯片領(lǐng)域，已推出多款針對(duì)不同場景的基帶芯片平臺(tái)，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及專為低軌衛(wèi)星通信設(shè)計(jì)的Everthink 7610。

深度融合多種通信技術(shù)，星思半導(dǎo)體為實(shí)現(xiàn)“空天地一體化”通信提供融合的芯片解決方案，包括5G、衛(wèi)星通信、地對(duì)空通信、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)自組網(wǎng)通信等融合通信終端解決方案。

星思半導(dǎo)體CTO林慶指出，公司產(chǎn)品已深入多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座項(xiàng)目中，其低軌寬帶衛(wèi)星基帶芯片助力某大型星座完成從方案驗(yàn)證到地面測(cè)試的全周期支持；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場景，5G NR-U芯片為智能電力設(shè)備提供毫秒級(jí)低時(shí)延通信保障；

在家庭場景中，搭載星思芯片的無線路由器正為全球數(shù)千萬家庭輸送穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)信號(hào)；在車載通信領(lǐng)域，星思的車載芯片不僅滿足城市復(fù)雜環(huán)境下的通信需求，更能通過衛(wèi)星直連技術(shù)，為西部荒漠、極地等無地面網(wǎng)絡(luò)區(qū)域提供應(yīng)急通信保障。

據(jù)最新消息，星思半導(dǎo)體正與手機(jī)廠商合作，開發(fā)集成衛(wèi)星通信功能的基帶芯片，目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，針對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的專網(wǎng)通信芯片也在研發(fā)中，將滿足工廠、礦區(qū)等封閉場景的定制化網(wǎng)絡(luò)需求。

5G RedCap芯片外場測(cè)試取得重大進(jìn)展

另據(jù)星思半導(dǎo)體披露，其自主研發(fā)的5G RedCap基帶芯片平臺(tái)Everthink 6610在運(yùn)營商外場已經(jīng)順利實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，目前各項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)均符合設(shè)計(jì)預(yù)期。

Everthink 6610自回片點(diǎn)亮以來，已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室采用儀表及基站進(jìn)行了功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、兼容性測(cè)試及可靠性測(cè)試，開始進(jìn)入外場測(cè)試階段，外場測(cè)試覆蓋了各種復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，包括密集城區(qū)、工業(yè)園區(qū)、遠(yuǎn)郊區(qū)域及不同運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)。

測(cè)試結(jié)果顯示，星思RedCap芯片在連接穩(wěn)定性、傳輸速率、傳輸時(shí)延、網(wǎng)絡(luò)兼容性及功耗控制等核心指標(biāo)上表現(xiàn)穩(wěn)定。星思還將持續(xù)進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試驗(yàn)證工作，對(duì)方案進(jìn)行迭代優(yōu)化，同時(shí)入網(wǎng)入庫的送測(cè)準(zhǔn)備工作也已經(jīng)啟動(dòng)。此次外場測(cè)試的成功，驗(yàn)證了星思5G RedCap基帶芯片平臺(tái)的技術(shù)方案，也為后續(xù)量產(chǎn)和商業(yè)化落地奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

據(jù)悉，星思5G RedCap芯片和衛(wèi)星芯片已與多家行業(yè)頭部模組、MiFi客戶、車企客戶以及衛(wèi)星終端客戶達(dá)成合作，產(chǎn)品開發(fā)工作也在順利推進(jìn)中，相關(guān)產(chǎn)品計(jì)劃在今年下半年上市。