4 月 28 日消息，彭博社援引知情人士消息稱，索尼集團正考慮剝離旗下半導體部門，此舉標志著該公司致力于簡化業(yè)務架構的又一舉措，從而進一步聚焦娛樂領域。

　　多位知情人士表示，索尼半導體解決方案公司最快可能在今年內(nèi)分拆并上市。其中一人指出，索尼正計劃將大部分芯片業(yè)務股份分配給股東，分拆后可能保留少量持股。由于相關討論尚屬機密，知情人士要求匿名。

　　一位知情人士補充，考慮到美國關稅措施引發(fā)的市場波動，計劃仍可能有所變動。

　　索尼發(fā)言人拒絕就此置評，索尼半導體發(fā)言人則表示無法對傳聞發(fā)表評論。

　　除此之外，索尼還準備分拆金融子公司，試圖釋放數(shù)十億美元的股東價值。早些年間，索尼曾拒絕接受 Loeb 旗下 Third Point 有限責任公司的相關建議。Third Point 已在 2020 年出售了所持索尼美國存托憑證。

　　據(jù)了解，索尼成像與傳感解決方案部門的營業(yè)利潤率已從約 25% 降至略高于 10%。相比之下，索尼游戲和音樂部門在最近幾個季度表現(xiàn)強勁，截至去年 12 月季度，游戲部門營收增長了 37%，音樂部門增長了 28%。

　　對于主營圖像傳感器業(yè)務的芯片部門來說，這些傳感器被廣泛應用于蘋果和小米手機攝像頭中，分拆有望提升業(yè)務決策速度，并更靈活地籌集資金。