技術(shù)
導(dǎo)讀:內(nèi)存互連芯片龍頭-瀾起科技7月13日公告,預(yù)計(jì)2025上半年?duì)I收約26.33億元(同比增58.17%),歸母凈利潤11-12億元(同比增85.5%-102.36%),扣非凈利潤10.3-11.2億元(同比增89.17%-105.71%)。
內(nèi)存互連芯片龍頭-瀾起科技7月13日公告,預(yù)計(jì)2025上半年?duì)I收約26.33億元(同比增58.17%),歸母凈利潤11-12億元(同比增85.5%-102.36%),扣非凈利潤10.3-11.2億元(同比增89.17%-105.71%)。
業(yè)績增長主要源于DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片需求旺盛,尤其是第二、三代RCD芯片的出貨增長。內(nèi)存互連芯片作為解決"內(nèi)存墻"問題的核心組件,通過高效連接內(nèi)存與CPU/GPU實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。
值得注意的是,瀾起科技也在近期向港交所遞表。該公司2024年以36.8%的市占率穩(wěn)居行業(yè)首位。
瀾起科技遞表港交所
瀾起科技正式向香港聯(lián)合交易所提交了上市申請(qǐng),中金公司、摩根士丹利及瑞銀集團(tuán)共同擔(dān)任聯(lián)席保薦人。作為全球內(nèi)存互連芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),該公司2024年以36.8%的市占率穩(wěn)居行業(yè)首位。
公司專注于為云計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)高性能、高可靠性的互連解決方案,其產(chǎn)品矩陣覆蓋兩大核心領(lǐng)域:一是內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品線,包含DDR系列等主流產(chǎn)品;二是高性能運(yùn)算互連芯片,涵蓋PCIe Retimer、CXL MXC等前沿技術(shù)。
據(jù)了解,在技術(shù)創(chuàng)新層面,作為DDR5技術(shù)演進(jìn)的重要推動(dòng)者,公司率先實(shí)現(xiàn)相關(guān)芯片量產(chǎn);在PCIe Retimer市場,與另一國際巨頭并列全球僅有的兩家量產(chǎn)供應(yīng)商;更以首創(chuàng)者的姿態(tài)推出CXL MXC芯片,重新定義了內(nèi)存擴(kuò)展與池化技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。值得關(guān)注的是,該公司深度參與JEDEC國際標(biāo)準(zhǔn)制定,主導(dǎo)了DDR5 RCD、MDB及CKD芯片等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)工作。
市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,隨著數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)和AI應(yīng)用普及,內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模到2030年將突破50億美元,而PCIe及CXL互連芯片市場更將形成95億美元的龐大體量。
瀾起科技的主營業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。公司的主要產(chǎn)品是互連類芯片、津逮?服務(wù)器平臺(tái)。
據(jù)光大證券,DDR5持續(xù)滲透且子代持續(xù)迭代,瀾起科技鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著支持DDR5的主流服務(wù)器及客戶端CPU平臺(tái)陸續(xù)上市,DDR5內(nèi)存在下游市場的滲透率不斷提高,且其子代持續(xù)迭代更新,作為內(nèi)存接口芯片行業(yè)的領(lǐng)跑者和DDR5RCD芯片國際標(biāo)準(zhǔn)的牽頭制定者,瀾起科技在DDR5世代的競爭中持續(xù)保持領(lǐng)先地位。2024年,公司DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量超過DDR4內(nèi)存接口芯片。在DDR5內(nèi)部子代迭代進(jìn)程中,公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出貨量已超過第一子代產(chǎn)品,第三子代RCD芯片于第四季度開始規(guī)模出貨;同時(shí),第五子代RCD芯片已順利向客戶送樣。
“內(nèi)存互連芯片”是指專門設(shè)計(jì)用于在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部,高效連接和管理內(nèi)存(RAM)與其他關(guān)鍵組件(主要是CPU、GPU、AI加速器或其他內(nèi)存模塊)之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒蛐酒M。
它們解決的核心問題是“內(nèi)存墻”,即處理器性能飛速提升而內(nèi)存帶寬和延遲改進(jìn)相對(duì)較慢,導(dǎo)致處理器經(jīng)常需要等待數(shù)據(jù)從內(nèi)存中傳輸過來,成為系統(tǒng)性能瓶頸。
研發(fā)方面,2024年,瀾起科技研發(fā)費(fèi)用為7.63億元,同比增長11.98%,占營業(yè)收入的比例為20.98%。公司研發(fā)費(fèi)用自2019年上市以來逐年增加,研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例連續(xù)三年超過15%。
互連芯片作為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件,正隨AI、物聯(lián)網(wǎng)及算力升級(jí)而高速增長,大模型訓(xùn)練推升數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬、低延遲互連的需求,驅(qū)動(dòng)PCIe Retimer、CXL等芯片市場擴(kuò)張,預(yù)計(jì)PCIe/CXL芯片規(guī)模將從2024年23億美元增至2030年95億美元(年復(fù)合增長率26.7%)。
全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)預(yù)計(jì)2025年達(dá)300億臺(tái),推動(dòng)通信、安全類芯片需求;中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2025年將超3795億元。
瀾起科技主導(dǎo)內(nèi)存互連芯片市場(全球份額36.8%),其CXL MXC芯片支持服務(wù)器強(qiáng)擴(kuò)展(Strong Scaling)模式,滿足AI集群低延遲需求。
中國移動(dòng)5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)芯片通過射頻能量采集實(shí)現(xiàn)無電池通信,已應(yīng)用于物流監(jiān)控,助力千億級(jí)啞終端聯(lián)網(wǎng)。
國產(chǎn)芯片在細(xì)分領(lǐng)域逐步替代海外主導(dǎo):如Wi-Fi數(shù)傳領(lǐng)域的高拓、愛科微已切入電視、IPC市場,但高端處理器仍依賴國際巨頭。未來需強(qiáng)化生態(tài)協(xié)同,攻克PC/服務(wù)器高端市場。
互連芯片主要細(xì)分市場增長預(yù)測
·注:物聯(lián)網(wǎng)芯片復(fù)合年增長率基于2024-2025年中國市場預(yù)測。
在市場需求與研發(fā)投入的雙輪驅(qū)動(dòng)下,瀾起科技的營收近年來強(qiáng)勁增長。2024年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.39億元,同比增長59.20%;歸母凈利潤14.12億元,同比增長213.10%。2025年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.22億元,同比增加65.78%;歸母凈利潤5.25億元,同比增加135.14%。