近日，中國移動旗下芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）在業(yè)內會議上正式發(fā)布了國內首顆RISC-V內核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。

據悉，這款芯片以RISC-V架構為核心，支持3GPP R17非地面網絡（NTN）5G標準，不僅實現國產化率超過90%，還具備低功耗、全頻段支持、全模式衛(wèi)星支持等性能優(yōu)勢。

高國產化率：芯片IP、EDA工具、晶圓制造和封裝的國產化率大于90%，這標志著我國在芯片核心技術自主可控方面邁出關鍵一步。

低功耗設計：待機電流小于1微安，極大延長了物聯(lián)網終端設備的續(xù)航時間，降低了設備運營成本。

全頻段支持：工作頻率范圍覆蓋700MHz至2.5GHz，全面支持地面網絡和衛(wèi)星網絡雙模通信。

全模式衛(wèi)星支持：支持高軌、低軌衛(wèi)星；支持再生載荷、透明轉發(fā)模式。

在應用場景方面，CM6650N采用小型化設計，還具備雙向語音通話能力和全球連接能力，實現全球范圍內的無縫連接，可帶動衛(wèi)星通信技術在智能手表、智能手機和遠洋運輸等高價值領域的規(guī)模應用。

中移芯昇作為一家專業(yè)芯片研發(fā)企業(yè)，圍繞物聯(lián)網芯片國產化，聚焦RISC-V架構開展技術攻關，成功推出多款RISC-V內核的芯片產品。目前，已形成“芯片+解決方案”雙輪驅動的業(yè)務布局。

中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青表示，中移芯昇通過“SIM卡+芯片+流量套餐”一體化解決方案，幫助客戶快速實現業(yè)務落地。此外，連接管理平臺還能為客戶提供數據分析、設備監(jiān)控等增值服務，進一步縮短產品研發(fā)周期，加速產品上市進程。

RISC-V作為開放、模塊化、可擴展的開源指令集架構，擺脫了對國外傳統(tǒng)ARM架構的依賴，形成自主可控的RISC-V生態(tài)體系，提升我國衛(wèi)星物聯(lián)網領域在技術標準、產業(yè)鏈等方面的安全性和自主性，也為我國集成電路產業(yè)提供了一條繞過國外技術壟斷的新途徑。

戰(zhàn)略不同，目標一致

目前在國際市場上，高通和蘋果等全球科技巨頭也在積極布局通信芯片領域。

高通聚焦智能穿戴設備市場，推出了支持衛(wèi)星通信的第二代驍龍W5系列平臺。該平臺基于4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）架構，是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信和高精度定位的產品，面向智能穿戴設備，強調“全域連接”能力，為智能手表等可穿戴設備提供更多的可能性。

蘋果則將目光投向智能家居生態(tài)上，在近期發(fā)布會上公布了備受矚目的自研N1無線網絡芯片。據官方介紹，N1芯片全面支持Wi-Fi 7、藍牙6和Thread協(xié)議，實現了全協(xié)議集成與新能升級，為蘋果的智能家居生態(tài)布局提供了強大的硬件支撐。

通信芯片領域正在成為全球科技競爭的關鍵賽道，國內外科技巨頭紛紛積極布局。雖戰(zhàn)略方向各有側重，但均彰顯出對該賽道的高度重視。