715億!國內(nèi)智能手機芯片第一股來了
07-01出貨量全球第四,市占率10%
工作總結(jié) | 深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會2025年6月工作回顧
07-013.24億!北京一MEMS研發(fā)商被收購,國家大基金退出
07-01好萊客戰(zhàn)略入股技象科技,開辟智能家居未來新航道
07-01國產(chǎn)GPU沐曦科創(chuàng)板IPO獲受理:年營收7.4億凈虧14億 擬募集資金39億元
07-01UWB指向遙控黑科技在智慧大屏上的交互應(yīng)用還有哪些?
07-01物流標簽新方案,納思達如何用技術(shù)定義行業(yè)新標桿?
07-011.1億LoRaWAN設(shè)備部署背后:專訪LoRa聯(lián)盟CEO談中國市場拓展
07-01AI的發(fā)展日新月異,邊緣大模型時代已經(jīng)不遠了,邊緣盒子市場的質(zhì)變亦不遠。
4月20日,芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線,這標志著芯聯(lián)集成成為國內(nèi)首家開啟8英寸碳化硅的晶圓廠。