三年入賬超50億!射頻芯片巨頭赴港IPO
09-18當前核心技術重點是UWB
鵬鵠物宇再獲數千萬元A+輪融資 深耕5G NTN衛(wèi)星物聯網
09-18三星集團未來五年將新招6萬名員工 重點聚焦半導體、AI等前沿領域
09-18國產化超90%!通信巨頭自研RISC-V衛(wèi)星通信芯片
09-18廣東放大招!玩具產業(yè)迎“AI+”革命,千億級賽道加速騰飛
09-18華為推出業(yè)界首款防偷拍 AP,檢測酒店偷拍攝像頭成功率高達 99%
09-18美科技巨頭扎堆布局英國 AI 領域:微軟投資 300 億美元、英偉達等投資 110 億英鎊
09-18科大訊飛發(fā)布星火東盟多語言大模型底座及系列 AI 產品,覆蓋馬來語、印尼語、泰語等
09-18ADI、Silicon Labs相繼發(fā)布最新漲價函,業(yè)內流傳出兩張漲價函顯示,ADI和Silicon Labs已向客戶通知將分別于12月5日和11月28日進行調漲。
物聯網等新一代信息技術的加持下,信息化、智能化的智慧醫(yī)療加速崛起,醫(yī)療大數據價值也日益凸顯。
現在各大晶圓代工廠新增產能開出的時間點普遍在 2023 年,來不及迎接明年 WiFi 6 滲透率明顯增長的趨勢。
對于像高通公司這樣依靠臺積電、 三星 和其他代工廠生產芯片的公司來說,減少 Scope 3 的排放是對該公司減少對環(huán)境影響的最有挑戰(zhàn)的一項。