近日外媒VentureBeat通過(guò)分析臺(tái)積電芯片制程路線圖，從中梳理出蘋(píng)果公司芯片計(jì)劃路線圖，并對(duì)蘋(píng)果未來(lái)五年內(nèi)的芯片產(chǎn)品規(guī)劃進(jìn)行預(yù)測(cè)，涵蓋A系列（iPhone/iPad）、S系列（AppleWatch）及Mac芯片。

其中，預(yù)測(cè)到2025年，蘋(píng)果將發(fā)布Apple Watch的S10芯片及第二代3nm Apple智能眼鏡芯片。

隨著蘋(píng)果計(jì)劃為Mac電腦自研Arm芯片的消息傳出以來(lái)，蘋(píng)果芯片的整體研發(fā)進(jìn)度和布局情況如何，也再次成為業(yè)內(nèi)十分關(guān)注的話題。

值得一提的是，在今年6月初，蘋(píng)果公司市值已上漲至1.53萬(wàn)億美元（約10.82萬(wàn)億人民幣），成為美國(guó)第一家市值超1.5萬(wàn)億美元的公司。

一、蘋(píng)果三大系列芯片布局，Mac芯片成新銳

蘋(píng)果研發(fā)芯片的野心并不局限于某一類(lèi)處理器，而是基于蘋(píng)果生態(tài)，構(gòu)建起生態(tài)之下的技術(shù)根基。

現(xiàn)階段，蘋(píng)果已主要研發(fā)了三大系列的芯片，包括面向iPhone的A系列芯片、面向iPad的A系列X/Z芯片，以及面向Apple Watch的S系列芯片。另外，針對(duì)AirPods系列產(chǎn)品，蘋(píng)果還研發(fā)了W1/H1芯片。

VentureBeat預(yù)測(cè)，未來(lái)蘋(píng)果的芯片系列將會(huì)擴(kuò)展至4到5種，以更好地實(shí)現(xiàn)Mac電腦搭載英特爾CPU到Mac芯片的過(guò)渡，并逐漸向蘋(píng)果智能眼鏡產(chǎn)品布局。

1、A系列芯片

主要應(yīng)用于iPhone的A系列芯片偶爾也會(huì)用于其他蘋(píng)果設(shè)備，如iPad、iPod touch、HomePod和Apple TV。作為蘋(píng)果打入芯片領(lǐng)域的第一槍?zhuān)珹系列從誕生之初就一直以“節(jié)能”為主要賣(mài)點(diǎn)。

此外，蘋(píng)果最新的A系列芯片包含自研CPU和GPU內(nèi)核，但尚未集成蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

2、A系列X/Z芯片

這一系列目前已研發(fā)A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代芯片，主要面向iPad產(chǎn)品線，也曾搭載于蘋(píng)果高清電視機(jī)頂盒Apple TV中。A系列X/Z芯片能夠?qū)崿F(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)A系列芯片更高的功率，但能耗和體積也因此增長(zhǎng)。

在2020年iPad Pro發(fā)布之前，所有高性能iPad芯片命名都以“X”為后綴，直到iPad Pro發(fā)布后才將后綴更改為“Z”。

3、S系列芯片

目前，S系列芯片已迭代到S5芯片。

據(jù)了解，每顆S系列芯片模組的中心為舊版A系列芯片的簡(jiǎn)化版本，以在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更低的功耗，但其CPU并非采用臺(tái)積電最新的制造工藝，主要原因在于蘋(píng)果向臺(tái)積電下單的新一代制程芯片產(chǎn)能都預(yù)留給了iPhone和iPad。

例如，2015年蘋(píng)果推出的S1芯片采用了28nm工藝，而iPhone已采用14nm和16nm芯片。后續(xù)S系列芯片又將采用哪種工藝，目前尚不明確。

4、Mac芯片

雖然蘋(píng)果官方尚未明確給出Mac芯片的“實(shí)錘”，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋(píng)果不太可能在Mac中重復(fù)使用現(xiàn)有的iPhone或iPad芯片。

據(jù)相關(guān)行業(yè)媒體報(bào)道，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)5nm Mac處理器，具有12個(gè)CPU內(nèi)核。未來(lái)，蘋(píng)果將進(jìn)一步研發(fā)包含超12個(gè)內(nèi)核的Mac芯片。

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，蘋(píng)果可能將專(zhuān)門(mén)為Mac設(shè)計(jì)兩種Arm架構(gòu)的芯片。一種專(zhuān)用于筆記本電腦和電腦級(jí)Mac筆記本，另一種則用于類(lèi)似iMac Pro和Mac Pro的超高性能臺(tái)式機(jī)。

至于蘋(píng)果是否會(huì)在Mac處理器上集成X系列、Z系列或其他品牌的芯片，這一問(wèn)題還有待觀察。

在每一系列和每一代芯片的研發(fā)進(jìn)程中，蘋(píng)果的研發(fā)關(guān)鍵都聚焦于優(yōu)化芯片的每瓦特性能設(shè)計(jì)，以及提升處理器功能，并不將電池壽命和芯片大小作為主要考慮因素，因此其受英特爾CPU束縛的可能性較小。

二、未來(lái)5年蘋(píng)果芯片路線圖預(yù)測(cè)

基于芯片工藝制程的發(fā)展，以及今年年初新型冠狀病毒肺炎疫情所帶來(lái)的不確定因素，VentureBeat針對(duì)蘋(píng)果未來(lái)五年的芯片路線圖，以及相關(guān)產(chǎn)品更新節(jié)奏進(jìn)行了預(yù)測(cè)。

值得注意的是，AirPods的芯片路線圖并不在此次預(yù)測(cè)名單中。

其中，VentureBeat認(rèn)為原預(yù)測(cè)2020年將推出的A14X芯片，更有可能在2021年發(fā)布。同時(shí)，除非蘋(píng)果計(jì)劃在Mac上搭載A14X芯片，否則它將會(huì)在2021年新品發(fā)布之前，向開(kāi)發(fā)者預(yù)告一款獨(dú)立的入門(mén)級(jí)Mac筆記本芯片。

從性能上看，蘋(píng)果芯片除了每年或每?jī)赡暌淮蔚碾姵厥褂脡勖纳仆?，預(yù)計(jì)蘋(píng)果芯片的單核性能將每年提升15%至30%，多核性能提升40%至200%不等，具體取決于蘋(píng)果每年整體產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí)程度。

目前，有兩個(gè)關(guān)鍵因素很可能在未來(lái)五年內(nèi)不同程度地影響蘋(píng)果芯片的各個(gè)方面。

一是蘋(píng)果計(jì)劃將自研5G調(diào)制解調(diào)器集成到某些芯片中，因?yàn)樘O(píng)果在去年以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

二是蘋(píng)果除了嘗試在CPU領(lǐng)域減少對(duì)英特爾的依賴外，也很可能將自研芯片業(yè)務(wù)更廣泛地?cái)U(kuò)展至移動(dòng)PC、智能手機(jī)、智能手表和XR眼鏡的通信芯片和GPU等領(lǐng)域，直接與高通展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

三、蘋(píng)果積極拓展自研芯片業(yè)務(wù)

關(guān)于蘋(píng)果選擇自研Mac電腦芯片的緣由，有業(yè)內(nèi)人士推測(cè)是因?yàn)橛⑻貭柦陙?lái)推進(jìn)芯片制程工藝緩慢，芯片性能逐漸滿足不了蘋(píng)果Mac電腦的需求。

與此同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)方面，蘋(píng)果內(nèi)部的芯片開(kāi)發(fā)部門(mén)已積累了為iPhone和iPad開(kāi)發(fā)芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)，而不差錢(qián)的蘋(píng)果也有足夠的資金推動(dòng)整個(gè)芯片部門(mén)，乃至芯片行業(yè)的向前發(fā)展。

從另一角度看，在2nm制程工藝方面，目前全球市場(chǎng)僅有臺(tái)積電和三星積極投入布局，而三星尚未具體透露2nm研發(fā)信息，英特爾也仍在推進(jìn)10nm商業(yè)化的路上打拼。

實(shí)際上，蘋(píng)果與臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)一直保持著緊密的合作關(guān)系，從2016年至2019年，已相繼推出16nm A10芯片、10nm A11芯片、7nm A12芯片，以及7nm A13芯片。因此，人們也不難從臺(tái)積電的芯片制程路線圖中看出蘋(píng)果Mac、iPhone和iPad處理器在未來(lái)五年的發(fā)展方向。

今年年底，蘋(píng)果和臺(tái)積電將發(fā)布第一批5nm芯片，不出意外就是A14芯片。此外，臺(tái)積電承諾將在2022年量產(chǎn)3nm芯片，很可能首發(fā)于蘋(píng)果A16芯片，并積極開(kāi)發(fā)2nm工藝，計(jì)劃將在2024年或2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

結(jié)語(yǔ)：蘋(píng)果芯，戰(zhàn)未來(lái)

如今愈發(fā)緊張的科技戰(zhàn)和貿(mào)易摩擦，以及尚未平息的疫情風(fēng)波，都給當(dāng)下的全球科技環(huán)境和市場(chǎng)帶來(lái)了許多不穩(wěn)定性。

但縱觀全球芯片行業(yè)的未來(lái)五年，之于一直以創(chuàng)新標(biāo)榜的蘋(píng)果是一條充滿期待和挑戰(zhàn)的路。

其中，蘋(píng)果基于Arm架構(gòu)研發(fā)的Mac芯片也成為了業(yè)內(nèi)所關(guān)注的重頭戲，而這也許在今年美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日的蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上得到更多的信息細(xì)節(jié)。