日前，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司啟動了NB-IoT芯片XY1100采購項目。該項目共集采1500萬片NB-IoT芯片，采用單一來源集采方式，供應商為芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息科技”）。

本次中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司采購數(shù)量是去年同期采購數(shù)量的近兩倍。據(jù)了解，該項目的單一供應商芯翼信息科技，在去年5月作為單一供應商芯翼信息科技就已獲得中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司NB-IoT芯片XY1100采購項目的800萬片訂單。

據(jù)悉，芯翼信息科技自主研發(fā)的超高集成度、5G NB-IoT系統(tǒng)單芯片SoC XY1100是在國內(nèi)設計、國內(nèi)生產(chǎn)、國內(nèi)封測、國內(nèi)銷售，是一個真正的“全國產(chǎn)”產(chǎn)品。憑借安全可靠的國產(chǎn)供應鏈、經(jīng)表計頭部企業(yè)嚴苛驗證的高可靠性、低于2G成本、全球領先的超強性能等多重優(yōu)勢，XY1100目前已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)主流細分市場（智能燃氣表、智能水表、智能煙感、電動車監(jiān)控、消費類）完成與各自行業(yè)頭部客戶的戰(zhàn)略深度合作。

從市場表現(xiàn)來看，2021全年XY1100銷售量近1500萬片，2022年XY1100銷量一路高歌猛進，單月出貨量已達近500萬片。此次又斬獲中移物聯(lián)1500萬大額訂單，出色的市場表現(xiàn)使得芯翼信息科技牢牢站穩(wěn)NB-IoT行業(yè)頭部玩家位置。

近期由于全國多地疫情影響，智能門磁量需求呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長。智能門磁是一種基于NB-IoT蜂窩移動物聯(lián)網(wǎng)連接技術的智能門開合狀態(tài)監(jiān)測裝置。憑借著便捷易安裝、即時管理等優(yōu)勢特點，NB-IoT智能門磁在基層防疫的需求中格外突出，通過NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術實現(xiàn)對居家隔離行為的高效、安全、精準監(jiān)管。

據(jù)悉，本次中移物聯(lián)采購的XY1100芯片也將會用于疫情防控。除此之外，智能表計和智能煙感等領域也是其重要的應用場景。目前，搭載XY1100 NB-IoT SoC的中移物聯(lián)模組MN316已規(guī)模出貨，陸續(xù)用于行業(yè)頭部表計和煙感客戶的產(chǎn)品中。

由于受芯片產(chǎn)能和國際環(huán)境的影響，近幾年MCU的供應日趨緊張，尤其是國外進口的MCU。對于終端廠家來說，MCU的供應是一個關鍵問題，其供需關系導致MCU的價格成倍增長，綜合成本壓力也不斷加大。XY1100 具備的Open CPU能力得到了行業(yè)的廣泛關注。XY1100具備高集成度的特點，在一顆SOC芯片上集成了MODEM、MCU、PA、電源管理器件、Memory子系統(tǒng)等，價格也更具吸引力。

此外，XY1100提供更多的功能接口。其雙核處理器，軟件層面可提供裸核版和豐富易用的API和相關Demo，為客戶省MCU提供了軟硬件整體解決方案。XY1100強大的Open CPU能力已應用于智能門磁、智能表計、定位追蹤器等場景中。

作為官方認證的5G時代主流技術標準之一，隨著蜂窩物聯(lián)網(wǎng)代際升級和新基建的推進，我國NB-IoT的發(fā)展必將邁向新的臺階。NB-IoT的應用領域和細分市場會呈現(xiàn)百花齊放的狀態(tài)。未來將會有越來越多的行業(yè)應用以及創(chuàng)新應用選擇使用NB-IoT技術，作為產(chǎn)品開發(fā)和項目落地的重點。

在此背景下，芯翼信息科技也憑借其強勁的實力躋身主流物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺，成為運營商以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游在物聯(lián)網(wǎng)市場上重要的合作伙伴。公司自成立以來已先后進行5輪融資，2021年9月完成近5億元B輪融資，包括眾多知名財務投資機構及戰(zhàn)略投資人。

同時，公司的研發(fā)能力也得到了國家部委的認可，2020年6月，公司牽頭獲得了科技部“國家重點研發(fā)計劃”光電子與微電子器件及集成重點專項項目，成為為數(shù)極少的獲此殊榮的初創(chuàng)企業(yè)。

除此之外，芯翼信息科技清晰的規(guī)劃了發(fā)展戰(zhàn)略，以蜂窩通訊為基礎，深挖細分場景SoC應用。公司自主研發(fā)的下一代NB-IoT芯片XY2100系列已經(jīng)研發(fā)成功，預計將在不久后推向市場。XY2100系列再一次突破了業(yè)界在片內(nèi)集成獨立式MCU的架構，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時間的性能瓶頸問題。

另外，高度集成的LTE Cat.1芯片XY4100也正在緊鑼密鼓研發(fā)中，預計將于今年第三季度推向市場。隨著5G時代的到來，公司也已經(jīng)率先投入5G RedCap的研發(fā)；公司還可針對物聯(lián)網(wǎng)不同應用場景的差異化需求，為客戶提供定制開發(fā)服務。