臺積電的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)一年多了，今年就要量產(chǎn)3nm工藝了，不過這代工藝歷經(jīng)多次波折，臺積電已經(jīng)改變策略率先量產(chǎn)第二版的N3B工藝，今年8月份就要量產(chǎn)，可惜今年iPhone 14的A16芯片已經(jīng)錯過機會了。

　　據(jù)《聯(lián)合報》消息，臺積電的3nm工藝最近取得了重大突破，將于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片量產(chǎn)。

　　此前我們也報道過，臺積電的3nm會有多個版本，至少包括N3、N3E、N3B。

　　現(xiàn)在8月份要量產(chǎn)的是N3B版，2023年還會有增強版的N3E工藝量產(chǎn)。

　　據(jù)悉，N3E工藝將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會比N3版本低大約8％，相比N5仍然會高60％。

　　按照以往的慣例，臺積電每代新工藝的首發(fā)客戶基本上都是蘋果，但是現(xiàn)在3nm工藝要到下半年才量產(chǎn)，今年iPhone 14用的A16處理器趕不上了，它使用的還是5nm改進的4nm工藝，因此會在去年5nm A15的基礎(chǔ)上繼續(xù)改進，是不是擠牙膏還不好說，就看具體能提升多少性能了。