北京銘芯啟?？萍加邢薰荆ê喎Q：銘芯啟睿）近日宣布完成天使輪融資，投資方包括紅杉中國、小米集團(tuán)、聯(lián)想創(chuàng)投和錦秋基金。

銘芯啟睿成立于2024年5月27日，是一家專注于智能存算芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。公司致力于突破傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)的瓶頸，研發(fā)新型RRAM存儲(chǔ)及AI計(jì)算技術(shù)。

此次天使輪融資將主要用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模以及市場拓展等方面。

已簽訂數(shù)百萬元IP供應(yīng)合同

據(jù)芯傳感了解，銘芯啟睿的產(chǎn)品線聚焦三大方向：  

1. 混合異構(gòu)存算系統(tǒng)：針對AI大模型場景，優(yōu)化計(jì)算與存儲(chǔ)資源的動(dòng)態(tài)分配；  

2. 嵌入式：為下游客戶提供定制化存儲(chǔ)解決方案，適配工業(yè)、消費(fèi)電子等多場景需求；  

3. 獨(dú)立式存儲(chǔ)芯片：基于RRAM的高性能芯片，已與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作及長期供貨協(xié)議。  

目前，公司已簽訂數(shù)百萬元的IP供應(yīng)合同。

不過，盡管前景廣闊，銘芯啟睿仍需應(yīng)對多重挑戰(zhàn)：  

技術(shù)壁壘與競爭：國際巨頭如臺(tái)積電、三星亦在布局RRAM，技術(shù)迭代速度加快；  

人才短缺：高端芯片設(shè)計(jì)人才的稀缺可能制約研發(fā)進(jìn)度；  

市場教育：存算一體技術(shù)的普及需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同。 

然而，隨著AI算力需求激增，傳統(tǒng)架構(gòu)的局限性日益凸顯，RRAM技術(shù)的市場窗口正在打開。

投資方錦秋基金合伙人鄭曉超指出，RRAM短期可切入存儲(chǔ)市場，長期將重塑AI算力層。聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強(qiáng)亦強(qiáng)調(diào)，RRAM的低功耗與高密度優(yōu)勢將推動(dòng)硅基智能時(shí)代的到來。

技術(shù)趨勢：存算一體架構(gòu)的創(chuàng)新與突破

1. 技術(shù)架構(gòu)革新 

智能存算芯片通過將存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元深度融合，減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來的延遲和能耗。例如，3D NAND技術(shù)的垂直堆疊設(shè)計(jì)提高了存儲(chǔ)密度，而存算一體芯片可在此基礎(chǔ)上集成計(jì)算邏輯單元，優(yōu)化AI推理和訓(xùn)練效率。此外，新型存儲(chǔ)技術(shù)如MRAM（磁阻存儲(chǔ)器）、ReRAM（阻變存儲(chǔ)器）因其非易失性和低功耗特性，成為存算一體化的潛在載體。

2. 應(yīng)用場景適配  

在AI、邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，存算一體芯片可顯著提升實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力。例如，AI大模型訓(xùn)練需要高帶寬存儲(chǔ)（HBM），而存算一體設(shè)計(jì)能直接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地計(jì)算，降低對傳統(tǒng)內(nèi)存的依賴。

需求驅(qū)動(dòng)下的高速增長

市場前景呈現(xiàn)出需求驅(qū)動(dòng)下的高速增長態(tài)勢。核心需求領(lǐng)域包括AI與數(shù)據(jù)中心、智能汽車以及消費(fèi)電子。隨著AI模型參數(shù)量激增，高性能存儲(chǔ)和計(jì)算集成芯片的需求得到推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2025年，全球AI相關(guān)存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模將突破千億美元。同時(shí)，智能汽車領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃缘拇鎯?chǔ)解決方案有著迫切需求，車規(guī)級(jí)存算芯片可滿足自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)在復(fù)雜環(huán)境下的實(shí)時(shí)決策需求。此外，消費(fèi)電子領(lǐng)域如智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備對低功耗、高密度存儲(chǔ)的需求也在持續(xù)增長，存算一體化設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化能效比。

根據(jù)行業(yè)報(bào)告，全球存算一體芯片市場在2025-2030年期間預(yù)計(jì)將保持20%以上的復(fù)合增長率，而中國市場受益于政策支持和國產(chǎn)替代加速，增速可能高于全球平均水平。

小結(jié)

智能存算芯片行業(yè)正處于技術(shù)迭代與市場爆發(fā)的交匯點(diǎn)。未來，隨著AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，存算一體架構(gòu)有望成為主流技術(shù)路線。中國企業(yè)需在政策支持下，加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)（如新型存儲(chǔ)器材料、先進(jìn)封裝技術(shù)），同時(shí)拓展車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)等高附加值應(yīng)用場景，以在全球競爭中占據(jù)更有利地位。