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中國聯(lián)通測試頁面曝光!國行iPhone eSIM真來了?

2025-04-08 09:13 智能通信定位圈

導讀:2025年或?qū)⒊蔀閑SIM元年

近期,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文稱,蘋果正在跟國內(nèi)運營商洽談手機eSIM商用情況,主要是為了iPhone 17 Air做準備,“某運營商正在內(nèi)測iPhone eSIM”。此外,該博主還透露國內(nèi)下一代旗艦也正在測試eSIM,同時“國內(nèi)TOP5有幾家也在做Slim超輕薄機型”,以迎戰(zhàn)蘋果。

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聯(lián)通加快推動eSIM測試

根據(jù)博主曝光的截圖,中國聯(lián)通eSIM專區(qū)專為iPhone設計了服務頁面,辦理流程為:填寫相關信息-身份認證及開戶-掃碼下載卡數(shù)據(jù),整體和目前iPad eSIM卡的開通流程差不多。用戶只需要在頁面中輸入自己 iPhone 的EID和IMEI碼,并上傳自己的資料,即可快捷開通eSIM手機卡業(yè)務。

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據(jù)悉,該獨立號碼將實現(xiàn)直接流量上網(wǎng),但目前頁面仍處于內(nèi)測階段,輸入所需信息后尚無法完成業(yè)務辦理,也沒有公布相應的“支持型號”。

另有開發(fā)人員發(fā)現(xiàn),在該頁面的JavaScript文件中發(fā)現(xiàn)了“esimIphoneNumberTransfer”字樣,這表明未來可能為iPhone推出號碼轉(zhuǎn)移功能。與此前 iPad 及 Apple Watch 上未曾提供的相關服務相比,這項定制化功能無疑為國行iPhone用戶帶來更多便利和選擇。

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“史上最輕薄iPhone”,來了

最新信息顯示,iPhone 17 Air的定位是“史上最輕薄iPhone”,其厚度僅為iPhone 16 Pro的67%。為實現(xiàn)這一目標,蘋果不僅采用了鈦鋁混合材質(zhì)與堆疊式電池技術,更在內(nèi)部空間上“斤斤計較”:用單揚聲器替代雙揚、取消超廣角鏡頭,還采用了橫置相機模組,機身厚度在5.5mm左右。

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因其超薄設計,該機型已經(jīng)無法容納物理SIM卡槽,僅支持eSIM,這是一種嵌入式SIM卡技術,可以直接集成在設備主板中,通過遠程下載配置文件實現(xiàn)網(wǎng)絡連接,從而節(jié)省了設備內(nèi)部空間。實體SIM卡槽的移除,直接釋放了約3.2立方厘米的空間——這相當于能多塞下50mAh電池。

天風證券分析師郭明錤表示,傳統(tǒng)SIM卡槽需占用主板一側(cè)的縱深空間,且為防水防塵需額外結(jié)構設計。而iPhone 17 Air的eSIM方案不僅可以省去卡槽組件,更讓機身一體化程度提升,防水等級有望從IP68躍升至IP69。

相關消息還透露,iPhone 17 Air將配備6.6英寸超窄邊框ProMotion高刷屏幕、4800萬像素單攝像頭、A19芯片以及C1基帶,市場定位900美元左右(約合6500元人民幣)。另外,iPhone 17 Air將會取代Plus機型,和iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max同臺亮相。

2025年有望成為“國內(nèi)eSIM元年”

據(jù)了解,蘋果早已布局eSIM多年。2011年,蘋果申請了與eSIM相關的專利,并在2018年發(fā)布的iPhone XR及后續(xù)機型上,開始支持eSIM功能。但這些功能大多僅限于美國或海外市場,直到2023年,國行版iPad(第10代)才首次支持了eSIM功能。

2024年,iPad mini7國行版與聯(lián)通合作eSIM,用戶可“空中寫卡”激活,目前累計激活量已超300萬,證明了eSIM大規(guī)模商用的可行性。如今,Apple Watch和部分iPad已支持eSIM,但iPhone仍然巋然不動。

在超薄手機領域,三星和蘋果都在積極布局。三星籌備推出S25 Slim,蘋果則有iPhone 17 Air,這些機型的機身厚度預計在5mm左右,遠低于當前市場上7mm左右的輕薄機型。

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 表示,不止是iPhone 17 Air,某款搭載高通SM8850芯片的未命名新機也正在測試eSIM,國內(nèi)TOP5廠商中有幾家也在發(fā)力Slim超輕薄機型,全面對標蘋果。

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據(jù)悉,國產(chǎn)手機品牌的超薄新機預計將于年底陸續(xù)發(fā)布,在電池方面展現(xiàn)出強大優(yōu)勢,最高電池容量有望超過7000mAh。在2025世界移動通信(MWC)上,傳音旗下的Tecno品牌推出了Spark Slim智能手機,號稱“行業(yè)最薄手機”,厚度僅5.75毫米。此外,小米、OPPO、vivo等也將推出各自的超薄機型。

如今,手機廠商想要平衡機身厚度、手機續(xù)航、機身強度等,去掉實體SIM卡槽幾乎成為了最優(yōu)解。倘若iPhone 17 Air eSIM版能夠在國內(nèi)順利發(fā)行,2025年有望成為“國內(nèi)eSIM元年”,隨著eSIM技術的推進以及國產(chǎn)超薄新機的發(fā)布,手機市場或?qū)⒂瓉硇碌母偁幐窬?,值得我們拭目以待?/p>