近日，晶存科技旗下子公司妙存科技宣布，其自主研發(fā)的eMMC（Embedded Multi Media Card）控制器芯片累計出貨量已突破1億顆。

作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)從NAND Flash晶圓到主控芯片、模組全鏈條國產(chǎn)化的企業(yè)，妙存科技通過持續(xù)迭代的產(chǎn)品性能與多元化場景覆蓋，正在改寫全球存儲芯片市場的競爭格局。

據(jù)悉，自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以來，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和品質(zhì)，已完成三款eMMC控制器芯片迭代，并廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制及車載存儲等多個領域，實現(xiàn)出貨1億顆的小目標。

成立于2017年

出貨量居國產(chǎn)同類產(chǎn)品前列

據(jù)公開資料顯示，珠海妙存科技有限公司（ARTMEM）作為深圳市晶存科技股份有限公司的全資子公司，自2017年成立以來，已成長為國內(nèi)存儲芯片領域的技術創(chuàng)新型企業(yè)。公司專注于存儲控制器芯片及系統(tǒng)解決方案的研發(fā)，核心產(chǎn)品涵蓋eMMC、UFS、LPDDR4/4X等嵌入式存儲芯片，廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制及車載電子領域。

深圳市晶存科技有限公司（曾用名：深圳市晶存科技股份有限公司）成立于2016年12月22日，總部位于廣東省深圳市，專注于集成電路設計與開發(fā)、存儲芯片測試及封裝等業(yè)務領域。024年，公司完成Pre-IPO融資，并簽約投資超10億元的存儲芯片制造總部項目，落戶中山半導體產(chǎn)業(yè)園。

據(jù)CFM閃存市場《2023嵌入式存儲市場分析報告》，妙存科技在非原廠嵌入式主控芯片市場以4.11%的份額位列全球第四、中國大陸第二，其eMMC產(chǎn)品累計出貨量超6000萬顆，居國產(chǎn)同類產(chǎn)品前列。

作為晶存科技“設計+封測”一體化戰(zhàn)略的關鍵環(huán)節(jié)，妙存科技的產(chǎn)品線覆蓋消費級、工業(yè)級及車規(guī)級寬溫應用，尤其在工業(yè)控制與車載電子領域形成差異化競爭力。其工業(yè)級eMMC產(chǎn)品采用增強型SLC閃存，擦寫壽命達4萬至6萬次，適用于智能電網(wǎng)、智慧醫(yī)療等極端環(huán)境場景。

自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以來，妙存科技以“兼容性+可靠性+能效比”為核心構(gòu)建技術壁壘。其產(chǎn)品基于eMMC 5.1協(xié)議開發(fā)，支持主流2D/3D NAND Flash顆粒（包括SLC/MLC/TLC/QLC類型），并通過自主研發(fā)的FTL（Flash Translation Layer）算法、LDPC糾錯引擎及動態(tài)磨損均衡技術，將數(shù)據(jù)讀寫壽命提升30%以上。

據(jù)技術白皮書披露，妙存eMMC控制器采用硬件加速架構(gòu)，支持多通道并行讀寫，最高傳輸速率達400MB/s，較傳統(tǒng)方案提升40%；在工業(yè)級應用中，其-40℃至85℃的寬溫工作范圍及雙電源管理設計，可滿足車載T-Box、5G基站等嚴苛環(huán)境需求。此外，針對消費電子場景，該芯片集成智能電源管理模塊，使移動設備待機功耗降低25%，顯著延長續(xù)航時間。

eMMC控制器芯片市場洞察與行業(yè)展望（2025年）

根據(jù)聚億信息咨詢《全球eMMC和UFS市場報告2025-2031》數(shù)據(jù)顯示，2031年全球eMMC及UFS市場規(guī)模預計達80.2億美元，2025-2031年復合增長率4.9%。這一增長主要由三大因素驅(qū)動：5G終端設備普及推動存儲需求升級，汽車電子市場（尤其是自動駕駛系統(tǒng)）對高可靠性存儲解決方案的需求激增，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備對嵌入式存儲的廣泛采用。

從技術演進路徑看，eMMC控制器芯片正呈現(xiàn)兩極分化發(fā)展趨勢。在消費電子領域，UFS憑借其高速串行接口和低功耗特性，已在高端智能手機（如蘋果iPhone 14系列、三星Galaxy S24）中實現(xiàn)90%以上滲透率，并逐步向中端機型滲透。而eMMC憑借成本優(yōu)勢，仍占據(jù)入門級智能機（定價200美元以下）65%市場份額，同時在智能電視、穿戴設備領域保持穩(wěn)定需求。

值得關注的是，在汽車電子領域，eMMC控制器芯片因具備-40℃至105℃寬溫工作能力和2000小時以上數(shù)據(jù)保持能力，已成為車載信息娛樂系統(tǒng)和ADAS輔助駕駛系統(tǒng)的主流存儲方案，2025年該領域市場規(guī)模同比增長21.3%。

市場競爭格局呈現(xiàn)"雙軌并行"特征。國際巨頭三星、SK海力士、鎧俠占據(jù)全球58.2%市場份額，其中三星憑借其3D NAND技術優(yōu)勢，在UFS 4.0控制器芯片領域形成技術壁壘。而國內(nèi)廠商正通過垂直整合實現(xiàn)突圍：德明利通過定增12.5億元加速嵌入式存儲控制器研發(fā)，其車規(guī)級eMMC已通過AEC-Q100認證；長江存儲通過Xtacking 3.0架構(gòu)實現(xiàn)232層3D NAND量產(chǎn)，帶動其eMMC控制器芯片讀寫速度提升至350MB/s。

值得注意的是，美光產(chǎn)品未通過中國網(wǎng)絡安全審查事件，加速了存儲芯片國產(chǎn)替代進程，2025年Q1國產(chǎn)eMMC控制器芯片在安防監(jiān)控、數(shù)字機頂盒等利基市場滲透率提升至18.7%。

價格體系呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年Q1 eMMC 32GB產(chǎn)品均價環(huán)比上漲13.5%，主要受消費電子需求復蘇和晶圓廠產(chǎn)能調(diào)配影響。而高端UFS 4.0芯片因三星、SK海力士產(chǎn)能集中，價格維持高位。

這種分化促使模組廠商調(diào)整策略：佰維存儲推出"主控芯片+固件"定制化方案，幫助客戶降低20%系統(tǒng)成本；江波龍則通過收購巴西SMART Modular，構(gòu)建全球供應鏈體系以應對價格波動。