11月2日消息，據(jù)媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業(yè)博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業(yè)中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎。這也是該獎項歷史上首次有國產(chǎn)EDA產(chǎn)品入選。

　　芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士在大會主題演講中，深入闡述了EDA與人工智能融合的行業(yè)趨勢。他指出，隨著國務院《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》的發(fā)布，半導體行業(yè)正迎來系統(tǒng)性變革：一方面，AI大模型訓練與推理需求爆發(fā)，而摩爾定律放緩限制了單芯片性能的提升，使得Chiplet先進封裝成為延續(xù)算力增長的關鍵路徑，這也推動EDA工具從單芯片設計向封裝級協(xié)同優(yōu)化演進，必須構建跨維度的系統(tǒng)級設計能力。

　　另一方面，AI數(shù)據(jù)中心的設計已成為涵蓋異構算力、高速互連、供電與散熱的復雜系統(tǒng)工程。EDA行業(yè)需要通過技術重構與生態(tài)整合，將設計范式從DTCO（設計技術協(xié)同優(yōu)化）升級為STCO（系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化），實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的整體能力躍遷。

　　憑借在Chiplet、封裝與系統(tǒng)級設計領域的長期積累以及多物理場仿真分析的技術優(yōu)勢，芯和半導體已在“從芯片到系統(tǒng)全棧EDA”領域確立先發(fā)優(yōu)勢，全面支撐AI算力芯片、AI節(jié)點縱向擴展（Scale-Up）及AI集群橫向擴展（Scale-Out），保障AI算力的穩(wěn)定輸出。

　　值得關注的是，芯和本次首次在EDA中引入“XAI智能輔助設計”核心底座，從建模、設計、仿真到優(yōu)化全流程賦能，推動EDA從傳統(tǒng)的“規(guī)則驅動設計”向“數(shù)據(jù)驅動設計”演進，顯著提升設計效率，標志著國產(chǎn)EDA正式邁入AI時代。

　　芯和半導體的多家重要用戶與合作伙伴——從IP供應商芯原、芯片IDM企業(yè)村田，到系統(tǒng)設計公司聯(lián)想、晶圓制造廠新銳芯聯(lián)微，再到高?？蒲写碚憬髮W——共同展現(xiàn)了國內(nèi)AI生態(tài)圈的整體圖景，最終閉環(huán)至作為生態(tài)基石的國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導體。

　　在主論壇環(huán)節(jié)，芯和半導體正式發(fā)布了Xpeedic EDA2025軟件集，涵蓋三大核心平臺：Chiplet先進封裝設計平臺、封裝/PCB全流程設計平臺以及集成系統(tǒng)仿真平臺。

　　該軟件集全面應對AI基礎設施在芯片級、節(jié)點級和集群級所面臨的算力、存儲、供電與散熱挑戰(zhàn)，并通過Chiplet先進封裝、射頻、存儲、功率、數(shù)據(jù)中心及智能終端等六大行業(yè)解決方案，實現(xiàn)全方位部署與落地應用。